三季度超预期，收入和利润各贡献了什么？

  • 2026年三季度收入104.78亿元，同比增长66%、环比增长20%，高于摩根士丹利预期15%、高于市场共识18%；净利润18.78亿元，同比增长94%、环比增长34%，分别高于该行预期33%和市场共识18%。
  • 利润增长快于收入：毛利率升至34.4%，环比提高2.7个百分点；营业利润率升至22.7%，环比提高2.3个百分点。该行将改善归因于产品结构、利用率和ABF减亏。增长也有分化：PCB及封装基板收入环比上升，PCBA业务环比下降。

AI占比提高，为什么能带动毛利率？

  • AI相关产品占PCB收入的比例，由二季度约50%升至三季度约60%，需求覆盖AI计算加速器、服务器存储、交换机及电源模块。毛利率受益于两层结构变化：较高毛利的PCB占总收入比例上升，PCB内部的AI产品占比也提高。
  • 提价同样贡献了毛利率改善，但管理层指出提价对应原材料成本上涨。因此，本季改善同时包含高端产品占比提升与成本传导，不能把涨价全部理解为额外利润空间。

光模块PCB升级，新增价值在哪里？

  • 800G和1.6T光模块对高密度设计的要求，正在加快mSAP工艺采用，推动PCB平均售价和产品结构提升。增长逻辑既包括需求增加，也包括更复杂产品带来的单件价值提高。
  • 针对PTFE材料加工能力的疑虑，管理层强调公司自2018年起已通过无线基站业务积累相关经验。1.6T光模块PCB目前处于送样阶段，更大规模放量预计在2027年。

ABF能否从利润拖累转为贡献？

  • 三季度ABF亏损收窄已帮助整体盈利改善。FCBGA（ABF）载板2026年收入有望超过6亿元，2025年约为1亿多元；管理层预计2027年收入同比翻倍，并在2026年末实现单季度盈利，目标口径是单季转盈。
  • 量产能力已由22层推进至26层，客户仍以国内客户为主。广州一期产能接近满负荷，公司正在为预留厂房配置设备，并筹备新的FCBGA专用工厂，以承接扩大的客户需求。

BT业务提供什么支撑，机构判断有何变化？

  • BT载板深圳、无锡工厂保持高利用率，存储相关产品约占公司IC载板收入的40%。公司认为，全球同行将资本开支转向ABF，使BT供给趋紧；叠加无锡、广州新增产能及高层数产品升级，摩根士丹利将BT视为持续增长、盈利扩张的业务。
  • 强劲业绩未改变该行的平配评级，目标价为415元。其判断是本次业绩对原有投资逻辑的影响不变，未来12个月市场每股盈利共识有望小幅上修。