为什么扩产仍难追上需求？

  • 汇丰在2026年10月的TPCA展会上走访产业链后发现，受访覆铜板（CCL）厂商均认为需求超过供应，且市场在2029年前难以恢复平衡；AI是需求增长的重要来源。
  • 玻纤布短缺已经限制产出：ITEQ称，其产能利用率受限于约75%，若玻纤布供应充足可超过90%。该公司预计供应紧张至少持续至2027年年中至下半年。
  • 扩产还受高端铜箔和设备交期约束。Co-Tech预计高端铜箔供应缺口将超过30%，约到2029年才会缓解；覆铜板处理设备供应商Asia Metal的订单已排至2029年。

涨价能否转化为持续的定价权？

  • 从玻纤布、覆铜板到PCB，企业普遍计划通过提价转嫁材料成本。汇丰认为，在供应受限、客户接受涨价的背景下，已锁定原料的现有厂商更有定价权。
  • 但涨价并非都意味着利润率扩张：Kinsus称其2026年每季度7%—8%的提价纯粹用于转嫁成本。高层数、大尺寸ABF载板能否在2027年获得溢价，还取决于T-glass短缺缓解后，载板产能是否成为主要约束。
  • 消费电子终端价格低于AI产品，对成本更敏感。PCB厂Unitech直到2026年第二季度难以继续吸收成本时才涨价，客户迄今接受了提价，但公司不确定其未来还能承受多少涨幅。

高速材料升级会带来什么新瓶颈？

  • 更高速的连接推动覆铜板向M10、M11等级升级，材料方案转向碳氢树脂（HC）和聚四氟乙烯（PTFE）。不过，EMC预计M7至M9仍是2027年的主流；其M10已于2026年5月送样，可能在年底前完成认证，计划从2027年下半年用于Rubin Ultra。
  • PTFE有利于降低信号损耗，但加工更耗产能：TUC称其压合温度约380°C，高于当前约220°C，且需超过六小时。TUC偏好外层用HC、内层用PTFE的混合设计，以兼顾材料特性和加工要求。
  • 高规格玻纤布供应也影响设计选择。Co-Tech称，Q-glass供应商可能仅有两家，部分客户因此考虑无玻纤布方案；高端铜箔厂商还预计HVLP5将在2028年放量。

光互连如何改变PCB需求？

  • 随着光学器件从可插拔模块向更靠近ASIC的NPO、CPO演进，汇丰认为每条连接所需的PCB含量增加，HDI和mSAP板因此进入AI数据中心。
  • Compeq称，从400G升级至800G或1.6T，光模块PCB由M6材料的3+4+3层HDI转向M7N材料的12至14层任意层互连mSAP。其800G产品是2026年出货量最大的规格，1.6T预计在2027年末逐步放量。
  • 更高要求也增加制造难度：ZDT称传统HDI板厚一般为2—3毫米，AI相关产品日益需要3—5毫米或更厚；该公司表示，2026—2027年的800G和1.6T光模块产能已售罄，正在继续扩产。