增长动力和毛利率展望如何？

  • 长电科技管理层表示，AI仍是关键增长动力，AI数据中心以及汽车、工业应用需求强劲；相比之下，智能手机相关需求仍相对疲软。
  • 公司预计毛利率将保持稳定或改善，涨价提供支撑。2026年的价格调整既反映成本转嫁，也反映供需关系变化，因此涨价并非全部来自需求增强。

HBM供应紧张会拖慢先进封装扩产吗？

  • 管理层认为，HBM供应约束对先进封装产能爬坡的影响有限，并预计随着采购来源多元化、客户灵活采用不同封装配置，供应紧张将逐步缓解。
  • 公司表示先进封装扩产仍按计划推进，预计江阴JME到2027年可产生数十亿元人民币收入。

新封装技术何时带来业务机会？

  • 根据客户预测，2.5D封装预计于2027年第一季度在海外工厂进入商业化生产，目标是在2028年扩大规模；国内工厂随后跟进，但要通过客户认证。
  • 公司已完成CPO量产的技术准备，同时NPO的采用进度快于CPO。摩根士丹利将2.5D和3D先进封装推出时间快慢列为影响其判断的因素。
  • 摩根士丹利给予长电科技增持评级，目标价为90.20元；报告所列2026年10月27日收盘价为53.29元。