AWS项目为何推迟，影响有多大？

  • 摩根大通称，下游执行环节良率偏低，加上一些组件不匹配，令AWS液冷Trainium 3服务器出货从原计划的2026年9月推迟至11—12月。冷板模组、歧管、机箱和导轨等系统级组件订单随之延后约两个月。
  • 按散热组件供应商口径，该行预计第四季度T3液冷订单出货约相当于1,000个机架，低于此前预计的2,000—3,000个机架；按ODM机架组装口径，液冷占比约为5%。
  • 该行目前未看到供应链需要重新设计的要求，认为延迟主要处于从风冷转向液冷的短期过渡阶段。

T3液冷订单何时可能放量？

  • 摩根大通预计，随着生产趋于顺畅，T3液冷服务器将在2027年上半年明显放量，尤其是3—4月；到2027年中，液冷渗透率约达50%，全年占比可能超过50%。
  • 这意味着该行对散热供应商的判断依赖订单从第四季度低基数转入后续量产，而近期出货仍会波动。

谷歌和英伟达项目进展如何？

  • 谷歌TPU v8t的液冷订单于2026年10月开始小量出货。PCB厂商预计11月量产，摩根大通预计液冷订单在第四季度末或2027年第一季度明显放量；不过，PCB量产时间仍晚于部分乐观预期。
  • 英伟达VR200方面，冷板供应商从9月下旬开始出货，主要用于Mellanox交换机托盘；计算托盘订单则在第四季度开始出货。
  • 受下游良率不理想影响，该行预计第四季度VR200冷板出货相当于5,000—10,000个机架，ODM组装量为5,000—7,000个机架，均低于此前超过10,000个机架的预期。

哪些供应商与这些项目相连？

  • 摩根大通称，项目延期担忧近期压制相关供应商，其中Asia Vital Components（AVC）和Fositek分别是这些项目的主要冷板及快速接头供应商。
  • 该行对液冷领域进入2027年的前景保持积极，理由是预计上半年液冷渗透率将更明显提升；两家公司均获该行增持评级。