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Besi订单走强,但HBM混合键合量产仍待跨越

Besi已收到来自23家客户的逾215台混合键合设备累计需求,逻辑芯片量产推进较快,HBM订单却仍以研发和量产前准备为主。摩根大通维持增持评级,并关注技术采用时点。

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