订单强劲，离HBM大规模量产还有多远？

  • Besi首席执行官表示，AI是订单的主要驱动力，半导体行业需求也在更广泛地改善；公司已收到来自23家客户、超过215台混合键合设备的累计需求。
  • 逻辑芯片领域的混合键合量产采用持续推进；相比之下，HBM相关订单目前主要用于研发、认证和量产前准备。三家存储厂商均在开发HBM混合键合，但大规模采用的具体时间仍不确定。
  • 据公司介绍，HBM混合键合设备单价通常约为200万至300万欧元。摩根大通理解，三季度披露的最新HBM订单来自一家已完成设备认证的客户，正向量产前准备推进，并由一家主要终端客户的需求带动。

混合键合为何有机会，扩产又受什么约束？

  • 公司称，相比传统回流工艺，混合键合可改善性能、降低功耗并提高互连密度，这些优势对数据中心应用日益重要；将HBM或DRAM直接堆叠到逻辑芯片或加速器上的架构，也指向长期应用空间。
  • 逻辑芯片项目的良率和工艺窗口正在改善。Besi认为自己能够在客户转向量产时供应所需设备，但具体时点取决于终端需求和技术认证。
  • 客户也在检验Besi供应链支持大规模扩产的能力。随着设备更复杂，公司需要逐步增加经过培训的安装、运行和服务人员，支持能力无法立即扩张。

TC-Next和应用材料合作能带来什么？

  • 热压键合平台TC-Next已获得首个HBM堆叠重复订单，客户增至七家。公司认为，部分应用需要混合键合，另一些仍可使用先进热压键合；两种技术可并行发展。
  • TC-Next在IMEC展示了低于10微米的键合间距，而当前市场标准约为20微米；它还支持免助焊剂工艺，省去后续清除助焊剂的步骤。
  • 应用材料宣布将所持Besi股份提高至20%。双方技术互补：Besi提供键合设备，应用材料提供材料、晶圆及芯片制备和清洗方面的能力；首个EPIC中心项目将为一家美国大客户结合混合键合与热压键合。

扩产和技术路线变化如何影响盈利判断？

  • Besi表示，在通胀和美元走势不利的情况下，毛利率仍维持在约65%附近。2026年第四季度公司指引为63%至65%，与第三季度一致，具体水平主要取决于产品组合。
  • 公司正根据HBM混合键合采用延迟、传统回流和热压键合工艺进步，重新评估未来3至5年的路线。管理层预计2027年1月初得出结论，其中包括原先15亿至19亿欧元的长期收入框架是否仍合适。
  • 摩根大通因采用延迟，将目标价从此前的342欧元降至275欧元，按2028年每股收益预测的33.5倍估值，维持增持评级。该行认为近期订单和销售可能保持强劲，但股价迈向目标价仍需要混合键合采用方面更有利的消息。