订单为何大幅超过指引？

  • 2026年三季度新订单达11.28亿美元，环比增长24.7%、同比增长137.9%，显著超过此前环比高个位数增长的公司指引。
  • 半导体解决方案（SEMI）订单环比增长31.3%，由热压键合（TCB）、光子及倒装芯片方案推动；表面贴装技术（SMT）订单环比增长18.9%，连续第三个季度创新高。摩根士丹利认为，AI基础设施投资支撑了两个业务的需求。
  • 订单出货比升至1.69，高于二季度的1.43和该行约1.4的预期，创2021年一季度以来新高。SMT订单中有超过1亿美元来自批量订单及提前下单，抬高了三季度订单基数。

已公布业绩和四季度指引有何差别？

  • 三季度收入为52.5亿港元，环比增长5%、同比增长43%，比市场共识高1%。每股收益为1.28港元，略低于共识；调整后每股收益为1.65港元，高于共识。
  • 公司指引四季度收入为6.70亿至7.30亿美元，中值对应环比增长4.6%、同比增长37.5%，比摩根士丹利原先预期高约8%。
  • 公司预计SMT收入将环比实现双位数增长，而SEMI因先进封装产品交期较长，收入预计环比持平。四季度订单预计仍显著高于上年同期，但在三季度SMT批量订单和提前下单之后将环比下降。

先进封装和光子业务有哪些进展与约束？

  • TCB业务中，C2S订单创纪录，并取得一家全球领先综合器件制造商用于先进CPU的C2W重复订单。与此同时，客户重新评估HBM4投产时间，更大规模、以提升HBM能力为目的的投资被推迟；产能扩充和部分升级仍是机会。
  • 光子业务的订单和收入均创纪录。AMICRA取得近封装光学（NPO）批量订单的突破，并获得一家领先通信服务提供商的首批光收发器订单，同时继续与领先的共封装光学（CPO）参与者接洽。

摩根士丹利如何判断？

  • 摩根士丹利认为订单超预期及强劲的四季度指引将推动股价正面反应，重申增持评级，目标价为248港元。
  • 该行同时披露，摩根士丹利亚洲是ASMPT评估SMT业务战略选项的独家财务顾问。