下一代AI服务器为什么还没选定材料？

  • 纯聚四氟乙烯（PTFE）覆铜板的信号完整性表现最好，因此受到部分客户青睐，可用于中板和交换机PCB；但它在高层数板上的加工难度较大。
  • PTFE多层板还需要接近400°C的专用高温压机，普通真空压机无法满足要求。台湾覆铜板厂商因此也在探索碳氢树脂、碳氢树脂与PTFE混合，以及BCB等方案。
  • 摩根士丹利预计，下一代AI服务器机柜的材料最迟在2027年中确定。如果最终不采用PTFE覆铜板，该行认为结果偏利好EMC和TUC，对生益科技略为不利。

薄型玻纤布短缺会持续多久？

  • 多家覆铜板供应商仍把薄型E-glass玻纤布视为主要材料瓶颈，普遍预计短缺和涨价至少持续至2027年上半年；其中一家认为可能延续至2027年末。
  • 供应紧张一方面来自日本织布机不足，另一方面是部分玻纤布厂优先满足内部需求，或将产线转向满足AI需求的LDK及T-glass布。一家供应商表示，其他品牌织布机的缺陷率和维修成本较高，因而不愿采用。

为什么ABF载板扩产难以快速跟上需求？

  • 摩根士丹利调研显示，EPM的ABF真空压合设备全球份额超过95%，交期已延长至至少两年；EPM新增绿地工厂产能要到2029年才上线，此前只能优化现有产能或租用第三方闲置产能。
  • 一家新建ABF载板厂可能需要至少10套EPM先进设备。该行据此预计，新增绿地ABF载板产能要到2029年起才能爬坡，2027—2028年供不应求将加深。
  • 载板尺寸扩大也增加了供给压力：到2028年若达到230毫米×230毫米，每块面板只能切出4片载板，面板上一处缺陷就可能损失25%的良率。

EMC扩产和玻璃芯技术会怎样改变供应？

  • EMC表示，其载板用覆铜板产能到2028年底将较当前增加逾一倍，并将供应多家主要ABF载板客户。摩根士丹利认为，这能为欣兴等载板厂提供另一供应来源。
  • EMC的S572T载板覆铜板于2026年第四季度进入量产，预计2027年各季度出货量环比增加。载板覆铜板毛利率高于PCB覆铜板，因此占比提升有望改善EMC盈利能力。
  • 玻璃芯载板则面临微裂纹和封装可靠性问题：现有光学检测设备难以识别微裂纹，多层ABF压合后更无法检测。摩根士丹利预计，未来两至三年商业化可行性仍低。