为什么产能扩张赶不上高端载板需求？

  • 野村在10月台北展会走访后发现，关键材料和设备供应比一年前更紧。载板尺寸扩大、层数增加，使单颗产品消耗的产能面积增长快于出货数量。
  • 供需分化是判断重点：Prismark认为整个ABF载板市场供过于求，但高端载板短缺；野村预计，材料和设备约束叠加规格升级，未来几年高端短缺可能加剧。
  • Nittobo预计其厚型T-glass玻纤布产能在FY28较FY26增加一倍以上，但公司认为需求量大到无法独自满足，其市场份额到FY30仍可能下降。

扩产的瓶颈卡在哪里？

  • 玻纤布扩产最严峻的约束可能是织机。野村观察到丰田产业织机交期约五年，较一年前约三年更长；受访玻纤厂商认为，津田驹织机尚未达到行业标准。
  • 其他设备也在排队：激光钻孔设备交期从约一年升至三年，载板曝光设备从约一年升至三至五年，ABF真空压合机从不足六个月升至两年半。
  • 织机短缺同时影响PCB用玻纤布。展会受访者普遍预计，低端E-glass短缺及按月涨价至少持续到2027年上半年；野村认为，厂商若将产能从低介电常数玻纤布转向E-glass，后者价格压力可能缓解，但前者供给会更紧。

铜箔和覆铜板为何也面临涨价压力？

  • 覆铜板厂商向野村表示，铜箔在2026年供应似乎尚无问题，但未来几个季度可能趋紧：新AI平台放量拉动高端铜箔，厂商将旧产线转向高端产品则压缩低端供应。
  • 例如Co-tech已于2026年9月停止低端HTE和RTF铜箔生产，计划转换产线；公司同时计划在2027—2029年新增每年1万吨HVLP3及HVLP4+产能。
  • 野村认为高端覆铜板厂商议价能力也会增强，其对EMC的基准假设是2026年第四季度起再提价10%—20%。低端材料价格还取决于玻纤布产能在不同产品之间的重新分配。

AI平台升级将改变哪些材料和板材？

  • 野村预计，随着GPU和ASIC性能提高、信号损耗要求降低，2027年下半年至2028年新平台将更多采用M9K1/K2覆铜板，搭配M4/M6；当前一代主要使用M8K1/K2搭配M4/M6。板材结构也将更多转向高密度互连（HDI）或HDI与多层板混合。
  • 光模块是另一条需求线：近封装光学NPO板需至少16—18层mSAP HDI，相比之下，1.6T可插拔模块为12—16层、800G为10—12层。野村认为光模块板增长有望提升臻鼎和华通的利润率。
  • 野村重申对载板厂欣兴的买入评级，理由是供应瓶颈有利于定价，而嵌入式元件、多层芯板等技术升级可能扩大领先厂商的竞争优势。

新材料技术离商业化还有哪些障碍？

  • 玻璃芯载板因低热膨胀、低损耗及适合大尺寸制造而受到更多关注，但野村认为商业化仍有距离：玻璃与树脂热膨胀不匹配会产生微裂纹和可靠性问题，缓冲层等解决方案又会增加工艺复杂度。
  • 高速覆铜板的树脂路线也在分化。PTFE可降低介电常数，但TUC称其固化温度约380°C、时间超过六小时；HCR固化温度低于250°C、周期不足三小时，介电常数则更高。
  • PTFE与HCR混合是一种折中方案，但压合、钻孔及尺寸稳定性等工序仍有难点。野村走访的部分板厂认为，HCR与混合PTFE的电性能差异并不特别显著。