光纤涨价、无布PCB升级、酒店平台与轮胎成本：四条行业线索
AI需求与产能约束推高光纤价格，无布PCB的市场空间则取决于新一代机柜放量；酒店和轮胎行业分别呈现平台变现与成本传导的不同逻辑。
光大证券、中信建投、国信证券、东方证券 ·
主题：PCB
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TPCA展会观察：AI材料路线未定，ABF载板扩产受设备制约
摩根士丹利认为，下一代AI服务器材料仍有多种选择；薄型玻纤布短缺和ABF压合设备交期则可能限制供应，其中ABF载板供需缺口预计在2027—2028年加深。
摩根士丹利 ·
AI电路板供应更紧：织机交期延至五年，高端载板扩产受限
野村走访台北产业展会后发现，玻纤布、设备和铜箔的供给约束正在向PCB产业链传导。高端ABF载板可能更紧缺，但整个ABF载板市场仍处于供过于求状态。
野村 ·
覆铜板涨价向高端传导，载板扩产面临设备长交期
中低端覆铜板涨价压缩高端产品毛利率优势，摩根大通预计M7及以上产品在2026年底前涨价超过10%；与此同时，PTFE的量产工艺和载板设备供应仍是关键约束。
摩根大通 ·
高盛看台湾PCB产业链：客户出资扩产，材料升级与ABF打开利润空间
客户开始为2027—2030年产能提供长约、预付款或补贴，高盛据此上修产业链盈利前景。另一条增长线来自M10材料升级及高毛利ABF基板材料，但认证、良率与扩产进度决定兑现速度。
高盛 ·
中国科技股受赎回压制，PCB盈利改善向中小厂商和上游扩散
摩根大通销售团队认为，政策买盘与ETF流入暂未抵消本地赎回压力，科技股短期更受持仓影响。与此同时，深南电路、奥士康及玻纤布厂商业绩显示，PCB链条的盈利改善正在扩散；后道设备则获得封测资本开支上调的支撑。
摩根大通 ·