存储缺口为什么可能持续更久？

  • 长上下文推理增加缓存需求：报告测算，单次1k token请求产生约0.5GB的KV Cache，128k token则需约64GB。缓存因此从GPU缓冲区扩展到HBM、DDR、池化内存和SSD等多层系统；报告预计服务器占2026年NAND下游需求的37%。
  • 需求增长快于新增产能释放。报告预计2026年DRAM和NAND位元出货量均增长约20%，而新增产能大部分在2027年以后释放；美光新加坡NAND厂预计2028年下半年开始产出，长江存储武汉三期则有望提前至2026年下半年启动量产。
  • SK海力士预计供应短缺持续至2030年，季度盈利至少在2027年前保持上升势头。报告还认为，HBM4等产品可按客户需求定制，商品化属性减弱，有助于降低周期波动。

光架构升级怎样抬高连接价值？

  • 高速光模块不仅依赖芯片性能，也要求内部光器件协同的精度提高。报告测算，连接光纤与芯片的FAU在可插拔架构中单通道价值约1.5美元，升级至NPO为9.4美元；CPO采用便于维护的DFAU后升至21.9美元。
  • 连接光纤与光纤的接口也在向更高密度演进。北美布线商PH披露MPO订单超过5亿美元；致尚科技9月30日公告的一笔MPO订单约35亿元，客户为北美数据中心布线商。
  • 盈利释放受订单和产能爬坡影响。报告称，剔除股权激励影响后，仕佳光子和致尚科技三季度归母净利润分别环比增长61%和141%；低基数、订单起量和产能爬坡共同放大了增幅。

PCB涨价为何开始体现在利润里？

  • 上游覆铜板继续提价，能否向下游传导是PCB厂商业绩兑现的关键。建滔积层板年内第八次涨价，将薄布类板料和半固化片售价上调15%；松下也通知部分覆铜板自2027年起涨价200%。
  • 部分中游厂商的毛利率已经改善：深南电路2026年前三季度单季毛利率依次为29.2%、32.4%和34.9%。沪电股份预告前三季度归母净利润同比增长144%至168%，其泰国子公司已从产能爬坡迈入规模化运营。
  • 需求端也在变化。报告称，Rubin平台采用无缆化架构，高速传输更多由多层PCB承接，单台服务器PCB价值较上一代提升逾两倍；服务器CPU与GPU配比由1:8向1:2乃至1:1变化，也增加了主板PCB需求。