主题：存储芯片

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存储、光连接与PCB齐涨：AI需求如何改变三条产业链？

长上下文推理拉高存储需求，光架构升级抬升连接器价值，PCB厂商则开始把涨价传导到毛利率；三条链的业绩兑现节奏并不相同。

· 2026.10.29 09:06

SK海力士靠内存价格超预期，希捷的出货量和买方预期形成约束；Vertiv大幅上调全年增长指引，GE Vernova现金流强劲但新增燃气合同放缓。

· 2026.10.29 05:21

TrendForce预计，服务器需求和有限的供给增量将支撑DRAM价格继续上涨；2027年HBM均价同比或翻倍以上，但长期协议和消费需求疲弱会约束普通DRAM涨幅。

高盛 · 2026.10.29 04:27

TrendForce预计服务器需求和有限的新增供给将支撑DRAM涨价至2028年上半年；HBM均价2027年同比上涨122%，但长期协议和消费需求疲弱会影响涨价节奏。

高盛 · 2026.10.28 20:51

DRAM价格继续走强，消费级NAND却趋于平淡。美银认为，供给向HBM和服务器倾斜、渠道库存偏低，有助于延长景气周期；海力士与三星的现金流增长，则可能推动追加分红和回购。

美银 · 2026.10.26 12:24

科技巨头开始靠外部融资填补AI投资缺口，野村仍判断竞赛将延续。2027年存储供货量和价格区间已获长协支撑，但电力延期可能先造成芯片积压，2028年供需也可能转松。

野村 · 2026.10.26 02:12

Bernstein认为，存储价格涨幅回落仍对应历史高位的绝对提价，长协价格上限也压低了表观增速；相比之下，硬盘处于更早的上行阶段。

Bernstein · 2026.10.24 08:19

中国AI芯片采购需求强劲，但配额与HBM供应限制交付；机器人行情需要订单和部署支撑，存储股则出现股价回撤与价格走强的分化。

摩根大通 · 2026.10.24 03:20

三大存储厂商股价平均回撤42%，市场开始交易2027年下行周期；摩根大通看到的却是库存紧张、订单延伸和价格坚挺。三季度业绩指引、HBM执行与股东回报成为关键。

摩根大通 · 2026.10.23 21:27