为什么高端覆铜板的涨价动力正在增强？

  • 织布产能向高端转移，推动E-glass玻纤布价格大涨。受此带动，2026年以来M6及以下中低端覆铜板的月度价格调整相当频繁，M7及以上高端产品的涨价频率则较低。
  • 据台光电介绍，Low-DK玻纤布与E-glass的历史价格差距通常约为5倍，部分情况下达7至8倍；随着E-glass成本上涨，两者差距已收窄至约2倍。
  • 高端覆铜板相对中低端产品的毛利率优势，也从过去约25个百分点收窄至可能只有5个百分点或更少。这意味着产品组合升级之外，原材料成本转嫁和产能利用率同样影响盈利。
  • 摩根大通认为生产资源继续转向高端，会支撑E-glass和中低端覆铜板价格；该行预计M7及以上产品将在2026年底前涨价超过10%，2027年高端产品价格趋势也将有利。

PTFE为什么还难以取代高速覆铜板？

  • 覆铜板、PCB及其耗材和设备供应链中，已有多家企业开始或计划开发PTFE相关产品；但摩根大通认为，部分开发是在为潜在技术变化做准备，PTFE能否成为主流仍有不确定性。
  • PTFE电气性能出色，制板良率和资本开支却构成现实障碍。钻孔时的树脂、纤维堵孔及拉丝问题可能损害孔壁质量，因此需要相应的工艺和工具配合。
  • 高速材料也在改进：多项M10配方更新正缩小与PTFE的电气性能差距，这为现有高速覆铜板提供了竞争空间。

载板厂扩产为何可能赶不上计划？

  • 摩根大通与曝光设备、压合设备等供应商交流后发现，优质技术人员不足、设备规格要求高，使部分厂商难以扩大产能，设备交期可能达到两年或更久。
  • 部分设备商经历疫情周期的剧烈波动后，仍在等待更多证据，确认当前上行周期具有结构性，因此对扩产保持谨慎。
  • 设备交付后还要安装和认证，摩根大通据此预计新增载板产能至少到2027—2028年仍将受限。各厂商能否及时扩产，取决于设备预订的先后和终端客户支持；设备供应会按预订时间分配，并优先满足主要高性能计算客户。