7—9月财报，哪些公司更可能上修？

  • 报告对日本半导体设备行业持“有吸引力”观点，财报重点是利润率恢复与全年指引上调。
  • 报告预计SCREEN设备业务利润率由第一财季15%回升至第二财季28%，全年指引小幅上调主要由下半年推动；东京电子全年营业利润指引预计达到1.1万亿日元，有望超过市场共识。
  • 报告预计爱德万测试上调指引，并可能更新SoC测试机产能计划；Lasertec订单指引则预计仅小幅上调，面对较高市场预期，可能形成负面意外。

AI测试需求，为什么要同时看芯片数量和测试时间？

  • 报告把测试需求拆为芯片产量与单颗测试强度：芯片更多、每颗占用测试机更久，都会推高设备需求。
  • 按报告对封测环节的估算，B系列HBM芯片最终测试时间为850—1000秒，R系列为1000—1275秒；产品组合变化会改变同等芯片产量所需的测试能力。
  • 报告预计爱德万测试计算与通信业务收入在2027年3月止财年达到1.307万亿日元，同比增长74%；2028年3月止财年达到2.289万亿日元，同比增长75%。测算中的设备美元单价保持170万美元，增长主要对应销量增加。

HBM需求增长，会给制造端带来多大压力？

  • 报告预计HBM需求从2025年的1946 TB升至2026年的3765 TB，再升至2027年的5349 TB，后两年分别增长94%和42%。
  • 增量结构正在变化：报告预计AI GPU对应需求在2026、2027年均为2477 TB，ASIC对应需求则由1288 TB升至2872 TB，成为2027年的主要增长来源。
  • 在报告的HBM4E测算假设下，单颗容量较HBM4增加33%，芯片面积也增加33%，每片晶圆可切出的芯片数减少26%；容量升级同时增加晶圆制造压力，堆叠良率也是关键变量。

High-NA光刻推进，掩模环节会怎样变化？

  • High-NA EUV采用路线逐步明确：报告列出英特尔自2026年起、三星DRAM自2028年起的导入安排。
  • 其优势包括更高分辨率、对比度、减少工艺步骤和提升设计灵活性；对较大芯片，导入也带来图形拼接与大尺寸掩模需求。
  • 成本和材料是具体门槛：普通低NA EUV量产掩模约50万美元一层，大尺寸掩模至少超过100万美元一层；报告将材料列为大尺寸掩模难度最高的环节。

订单转成交付，KOKUSAI卡在哪里？

  • KOKUSAI当前产能利用率处于70%后段，预计下半年超过80%；需求提升正推动现有产能进一步释放。
  • 砺波工厂正在把既有空间改造为洁净室，预计2028年3月止财年完成，届时产能较当前增加20%。
  • 部件供应是交付约束：设备交期已从6个月延长到8个月，主要源于采购延误。供应商产能决定扩产能多快转化为设备出货。