半导体材料的强势体现在哪里？

  • 摩根士丹利预计7—9月业绩整体符合其预期，部分公司可能上调全年指引；本轮财报的主要看点是哪些业务能推动全年利润预期提高。
  • 报告估计当季硅片总出货量环比增长约5%、同比增长约13%；其中300毫米硅片环比增长约7%，200毫米则环比略降，增长主要来自大尺寸硅片。
  • 先进封装材料带动后道加工材料继续表现良好。相比之下，报告估计液晶面板厂稼动率仅环比小幅提高至85%以上，半导体材料的强势更突出。

哪些公司最可能上调全年指引？

  • 日产化学是明确看点。报告预计其第二财季营业利润接近该行预测的136亿日元及市场预期的133亿日元，明显高于公司计划的68亿日元，并预计全年营业利润指引上调。
  • 住友电木的上修预期有具体业务支撑：封装材料盈利强劲、汽车树脂提价，报告预计季度业务利润大幅超过初始计划，全年业务利润指引可能提高至450亿—500亿日元。
  • 住友电木面向AI数据中心先进功率半导体的封装材料，以及低轨卫星用颗粒状封装材料，表现均超出预期；这些应用是其利润超计划的重要支撑。

材料景气强，是否就会普遍上修指引？

  • 报告预计Resonac第三季度核心营业利润受覆铜板、非导电薄膜需求旺盛支撑，可能超过已上调的计划，但全年核心营业利润目标大概率维持。
  • 信越化学同样偏稳。报告预计第二财季营业利润接近1932亿日元，略高于市场预期的1916亿日元；基准判断是全年指引不变，电子材料强劲则提供上调可能。
  • 东京应化的第三季度营业利润预计符合此前上调后的计划，全年指引料维持。财报中的先进光刻胶销售趋势，是判断业务延续性的重点。

哪些变量仍在拖累利润预期？

  • SUMCO的压力仍在库存。报告预计300毫米硅片客户库存月数较6月底增加，第四季度营业利润指引可能为亏损20亿—30亿日元，弱于市场预期的亏损8亿日元。
  • Dexerials受笔记本电脑减反射膜需求疲弱、智能手机用各向异性导电膜销售放缓影响，季度业务利润预计低于该行预测、接近市场预期，全年目标达成风险可能增加。
  • 日东电工也可能低于市场预期：报告预计第二财季营业利润573亿日元，低于公司计划的588亿日元及市场预期的598亿日元，但全年指引预计维持。

利润改善会怎样传导到股东回报？

  • 日产化学的增配息预期与利润上修相连。报告预计，公司承诺的至少55%派息率，将支持其在上调盈利指引时同步提高股息预测。
  • 回购是另一条潜在路径。报告预计信越化学可能宣布2000亿—3000亿日元回购；Dexerials也可能宣布约50亿日元回购。
  • 股东回报并非普遍加码。报告认为可乐丽追加回购等回报的可能性较低，且全年业绩指引存在下调风险；日东电工也不太可能增加股东回报。