这轮财报最可能在哪里超预期？

  • 摩根士丹利维持行业“有吸引力”观点，7—9月财报重点看利润率和下半年指引，预计多家公司的未来12个月一致预期EPS将小幅上修。
  • 报告预计SCREEN半导体设备业务利润率从第一财季15%恢复至第二财季28%，全年指引也将小幅上调，主要推动力来自下半年。
  • 东京电子方面，报告预计全年营业利润指引为1.1万亿日元，有望高于市场共识；Advantest也可能上调指引，并更新SoC测试机产能计划。

AI测试需求靠什么继续放大？

  • 测试需求同时取决于芯片数量和单颗测试时间。报告测算，采用HBM的B系列芯片终测时间为850—1000秒，R系列为1000—1275秒，明显长于H系列的350秒。
  • 报告预计Advantest计算与通信业务收入在截至2027年3月财年达到1.307万亿日元，同比增长74%；下一财年增至2.289万亿日元，同比增长75%。
  • 测算假设V93000 EXA Scale单价约170万美元保持稳定，增长主要体现为隐含设备数量增加：上述两财年分别为4961台和8686台。

HBM升级为什么更消耗制造资源？

  • 报告预计HBM需求在2026年增长94%、2027年增长42%，其中ASIC对应需求继续增加，AI存储扩张并非只依靠GPU。
  • 按报告假设，HBM4E相较HBM4的单颗容量从24Gb升至32Gb，但芯片面积也增加33%，每片晶圆可切出的芯片数从432颗降至318颗，减少26%。
  • 堆叠层数也影响良率：在每层良率保持99.4%的情景下，从8层升至12层，堆叠良率由95.0%降至92.6%。容量升级因此同时涉及面积与良率约束。

设备厂扩产后，交付就能提速吗？

  • KOKUSAI当前产能利用率处于70%区间高段，预计下半年超过80%，现有产能的使用强度仍在提高。
  • 公司正在把砺波工厂现有空间改为洁净室，预计截至2028年3月财年完成，投产后生产能力增加20%。
  • 交期已从6个月延长至8个月，主要原因是零部件采购延迟。供应商产能仍是关键瓶颈，厂内扩产之外还需要配套供给跟上。

哪些地方容易出现预期落差？

  • 指引上调也可能低于市场期待。报告预计Lasertec订单指引仅小幅上修，在市场预期较高的背景下，很可能构成负面惊喜。
  • KOKUSAI已在4—6月业绩公布时大幅上调指引，报告预计本次仅小幅上修；Tekscend全年进度可能好于计划，但预计不会上调全年指引。
  • 区域需求也有分化：截至9月，中国半导体设备进口三个月移动平均同比增长6%，自日本进口则下降3%，两项统计均剔除搬运设备与零部件。