核心观点摩根大通认为,AI元件供需紧张和高端产品占比提升将推动Samsung Electro-Mechanics盈利跨越上一轮周期高点,但这一判断依赖持续涨价和扩产落地。
三季度业绩好在哪里?
- 2026年三季度,公司收入为3.763万亿韩元,同比增长30.3%,比摩根大通预期高1.5%,但比市场共识低1.3%。营业利润为6910亿韩元,同比增长165.5%,分别比该行预期和市场共识高14.5%和4.7%。
- 利润表现强于收入:MLCC所在的元件业务及载板业务收入分别环比增长14.2%和21.7%。不过,当季净利润4690亿韩元,低于市场共识5.6%。
AI需求如何改变MLCC价格和利润率?
- 管理层称,AI芯片功耗上升、系统级封装中的芯片数量增加,推高MLCC用量;同时,高端AI产品生产会消耗更多产能,使供给更紧。三季度MLCC出货增加、库存下降,受高端产品占比提升带动,综合均价环比上涨逾两位数。
- 摩根大通预计,2027年和2028年以美元计的MLCC综合均价分别上涨87%和38%,并假设从2026年四季度至2028年四季度经历四轮涨价。该行据此预计元件业务营业利润率在未来两年升至36%—43%,高于2018年上一轮周期约30%的峰值。
- 公司预计数据中心级MLCC销售占比在2026年底接近35%,未来一年可升至40%—50%。管理层还预计四季度需求继续增长,高端产品占比和均价提升将带动收入显著增加。
载板订单增长,何时能转化为收入?
- 公司称,主要科技客户已签订长期协议,支持其在韩国及越南扩建面向AI数据中心的FCBGA载板产能。项目计划从2027年分阶段量产,2028年开始贡献可观收入。
- 摩根大通预计,ABF载板业务在产品结构改善及同类产品提价的共同作用下,2027年和2028年均价分别上涨30%和20%,推动营业利润率超过30%。公司三季度载板业务利润率已升至20%出头,为2022年三季度以来最高水平。
- 嵌入式载板把电容等无源元件放入载板,可缩短供电和信号路径。公司表示已向大型科技客户供货,并计划在2027年扩大业务;摩根大通认为订单增长有助于提升服务器产品在ABF销售中的占比。
盈利上修的代价和估值含义是什么?
- 摩根大通将2026—2028年营业利润预测上调13%—23%,其2027年和2028年调整后每股收益预测分别为59,342韩元和99,952韩元,较市场共识高约25%—33%。该行维持增持评级,将2027年12月目标价从240万韩元上调至260万韩元。
- 目标价采用2028年预测每股收益的25倍市盈率,低于此前使用的27倍;目标价上调主要来自盈利预测上修。
- 扩产会先消耗现金。该行预计2026—2028年累计资本开支11.7万亿韩元,高于2023—2025年的2.786万亿韩元;2027年公司自由现金流预计为负6770亿韩元,而2026年预计为正2570亿韩元。
- 该行提示,若AI资本开支放缓,MLCC和载板需求及价格可能承压;越南载板产能爬坡慢于预期、韩元大幅升值或生产良率出现问题,也会影响其判断。