利润预期为何比收入增长更快？

  • 东吴证券首次覆盖兴森科技，预计2026年营收101.85亿元，同比增长41.56%；归母净利润5.19亿元，同比增长284.93%。利润增幅远高于收入，既有2025年归母净利润仅1.35亿元的低基数因素，也包含该行对业务放量、盈利能力提升的预期。
  • 这条逻辑延续到后两年：该行预计2027、2028年营收分别增长31.54%、25.61%，归母净利润分别升至14.25亿、20.92亿元。理解这组预测，重点是公司能否在收入扩张过程中持续提高盈利能力。

AI需求怎样连接到公司的产品？

  • 报告引用Prismark预测，2025—2030年全球PCB市场年复合增速约7.7%，其中18层及以上板、HDI板分别为21.7%、9.2%。AI基础设施对高性能、高层数和高精密度产品的需求，使高端品类拥有快于整体市场的增长空间。
  • 兴森科技的连接点是产品组合：公司覆盖高阶HDI、高速光模块板，并且是A股少数同时布局CSP与FCBGA的厂商。东吴证券据此看好其承接AI算力、先进封装与本土替代需求的能力，强调的是高端产品布局的稀缺性。

载板为什么重要，利润释放又卡在哪里？

  • IC载板连接芯片与常规PCB，先进封装向2.5D/3D、Chiplet演进，带动相关需求。报告引用的预测显示，用于服务器、存储的超高密度基板市场，将从2024年的22.35亿美元增至2029年的79.10亿美元，年复合增速28.8%；这也是东吴证券将IC载板视为长期成长护城河的依据。
  • 需求回暖已有品类差异：报告称2025年以来BT载板表现较好，ABF载板逐步回暖。对兴森科技而言，行业扩容之后还要经过客户认证和产能爬坡；报告明确将FCBGA等高端基板在这两个环节进展不及预期列为风险，直接约束放量及盈利改善的节奏。
  • 估值也高度依赖后续利润增长：按报告现价和最新摊薄口径，2026—2028年预测市盈率分别约112倍、41倍、28倍。倍数逐年下降对应的是预测利润快速增加，客户导入和量产进度因此尤其重要。