為何擴產仍難以追上需求？

  • 滙豐在2026年10月的TPCA展會走訪產業鏈後發現，受訪覆銅板（CCL）廠商均認為需求超過供應，且市場在2029年前難以恢復平衡；AI是需求增長的重要來源。
  • 玻纖布短缺已經限制產出：ITEQ稱，其產能利用率受限於約75%，若玻纖布供應充足可超過90%。該公司預計供應緊張至少持續至2027年年中至下半年。
  • 擴產還受高階銅箔和設備交期限制。Co-Tech預計高階銅箔供應缺口將超過30%，約到2029年才會緩解；覆銅板處理設備供應商Asia Metal的訂單已排至2029年。

漲價能否轉化為持續的定價權？

  • 從玻纖布、覆銅板到PCB，企業普遍計劃透過漲價轉嫁材料成本。滙豐認為，在供應受限、客戶接受漲價的背景下，已鎖定原料的既有廠商更有定價權。
  • 但漲價並非都意味著利潤率擴張：Kinsus稱其2026年每季度7%—8%的漲價純粹用於轉嫁成本。高層數、大尺寸ABF載板能否在2027年獲得溢價，還取決於T-glass短缺緩解後，載板產能是否成為主要限制。
  • 消費電子終端產品價格低於AI產品，對成本更敏感。PCB廠Unitech直到2026年第二季度難以繼續吸收成本時才漲價，客戶迄今接受了漲價，但公司不確定其未來還能承受多少漲幅。

高速材料升級會帶來哪些新瓶頸？

  • 更高速的連接推動覆銅板向M10、M11等級升級，材料方案轉向碳氫樹脂（HC）和聚四氟乙烯（PTFE）。不過，EMC預計M7至M9仍是2027年的主流；其M10已於2026年5月送樣，可能在年底前完成認證，計劃從2027年下半年用於Rubin Ultra。
  • PTFE有利於降低訊號損耗，但加工更耗產能：TUC稱其壓合溫度約380°C，高於目前約220°C，且需超過六小時。TUC偏好外層用HC、內層用PTFE的混合設計，以兼顧材料特性和加工要求。
  • 高規格玻纖布供應也影響設計選擇。Co-Tech稱，Q-glass供應商可能僅有兩家，部分客戶因此考慮無玻纖布方案；高階銅箔廠商還預計HVLP5將在2028年放量。

光互連如何改變PCB需求？

  • 隨著光學元件從可插拔模組向更靠近ASIC的NPO、CPO演進，滙豐認為每條連接所需的PCB含量增加，HDI和mSAP板因此進入AI資料中心。
  • Compeq稱，從400G升級至800G或1.6T，光模組PCB由M6材料的3+4+3層HDI轉向M7N材料的12至14層任意層互連mSAP。其800G產品是2026年出貨量最大的規格，1.6T預計在2027年末逐步放量。
  • 更高要求也增加製造難度：ZDT稱傳統HDI板厚一般為2—3毫米，AI相關產品日益需要3—5毫米或更厚；該公司表示，2026—2027年的800G和1.6T光模組產能已售罄，正在繼續擴產。