為什麼美銀更看好載板？

  • 美銀參加TPCA展會後重申，相較於銅箔基板（CCL）和印刷電路板（PCB），更看好載板：伺服器CPU和GPU每升級一代，載板價值量約增加50%，供應商獲得的價格提升也較以往週期更明顯。
  • 美銀與Prismark預計，載板市場規模到2030年達到400億美元；其中FC-BGA載板占比將從2025年的約50%升至約70%。載板產業2020至2030年的平均售價預計年複合成長9.1%，而此前三個五年週期均為下降。
  • 美銀維持對載板廠商Unimicron、NYPCB、Kinsus，以及向載板用銅箔基板升級的EMC的買入評級。

為什麼多層芯板比玻璃芯板更早可行？

  • 多層芯板可幫助控制材料熱膨脹不匹配、銅分布不均等因素造成的翹曲，同時提高剛性和機械鑽孔能力，並支援數據訊號完整性。
  • 玻璃芯板的長期優勢更突出：相較於有機芯板，翹曲約為後者的三分之一，熱膨脹係數更低、剛性更高。但裂紋可能在經歷熱循環、搬運或組裝等製程後才出現，接近最終產品階段時更難處理；熱膨脹不匹配也帶來可靠性問題。
  • 美銀的路線圖預計，大尺寸載板最早到2030年才以玻璃芯板為主流；供應商AT&S認為，整個玻璃芯板供應鏈距離量產準備就緒仍有一段距離。陶瓷芯板則受限於面板尺寸。

銅箔基板升級會採用哪些材料？

  • 美銀認為，Q-glass玻璃纖維布與碳氫樹脂的組合在近期至中期更適合銅箔基板升級，兼顧性能和加工性。台光電的M10級銅箔基板以碳氫樹脂為主，計劃於2027年第一季進入新產品導入階段；採用Q-glass的M11級方案已處於初期研發。
  • PTFE方案性能突出，但熱膨脹係數較高，且在鍍銅、鑽孔和壓合方面存在弱點。隨著供應商更加重視低熱膨脹，美銀認為它較難成為長期方案。

規格升級還會影響哪些環節？

  • 供應鏈預計，未來一至兩年PCB層數將提升至40至50層，多層芯板採用也會增加，鑽孔因此更關鍵。美銀觀察到高階設備和鑽孔供應商正加大對載板需求的關注；日本供應商擴產相對不積極，可能延長高階PCB和載板的供不應求。
  • 載板廠商還有潛在的新市場：美銀指出，3.2T光模組可能採用半加成法（SAP）製程，長期有望擴大載板廠商的可服務市場。