騰信精密的半導體業務成長到什麼程度？

  • 2026年上半年，騰信精密半導體設備零組件營收已達2025年全年的82.1%；同期該業務毛利率為50.50%，高於公司整體毛利率，已貢獻較明顯的營收和毛利增量。
  • 產品主要用於分子真空泵、乾式真空泵及穩壓和流量控制設備，已進入Edwards、MKS等廠商的供應體系。客戶新產品量產、採購份額提升和加工製程優化，是業務繼續放量的關鍵。
  • 浙商證券沈錢預計，公司2026—2028年歸母淨利潤分別為2.54億、3.45億和4.23億元，年增率分別為35.67%、35.87%和22.78%；下游需求波動是報告提示的風險。

騰信精密如何升級為更直接的設備配套供應商？

  • 公司目前在半導體設備領域較多處於二級供應商地位，報告認為其未來有望在中微、北方華創等客戶的供應鏈中升級為一級供應商，即更直接地為設備客戶提供配套。
  • 中微公司旗下中微半導體參與了騰信精密的策略配售；雙方簽署策略合作協議，擬在真空系統、氣體及流量控制等精密零組件的配套、聯合研發和製程優化方面合作。
  • 公司在難加工材料、薄壁及微孔等複雜結構加工方面的積累，以及適應小批量訂單的柔性製造能力，為跨入半導體設備零組件領域提供了基礎。

肯特催化為什麼瞄準HBM封裝清洗？

  • HBM製造中的減薄等背面製程需要清除臨時膠。報告稱，普通溶劑難以徹底去除殘膠，而氫氟酸毒性高、水基體系易腐蝕元件表面金屬，因此清洗配方轉向季銨氟化物與有機溶劑體系。
  • 肯特催化已將四丁基氟化銨（TBAF）列入主要產品，半年報提出聚焦電子化學品並推進頭部客戶開發；募資投資項目規劃了1690噸TBAF及其中間體產能。報告認為TBAF有望成為清洗劑核心成分，但客戶開發和募資產能消化將影響成長能否實現。
  • 公司原有業務以季銨、季膦化合物為基礎，仙居、江西雙基地設計產能合計約3.07萬噸。中郵證券劉海榮預計，2026—2028年歸母淨利潤分別為1.04億、1.36億和1.74億元；2025年實際歸母淨利潤為8243萬元，年減11.83%。