兩家公司向半導體延伸:騰信零組件放量,肯特催化布局封裝清洗騰信精密上半年半導體設備零組件營收已達去年全年的82.1%;肯特催化則將TBAF列入主要產品,並規劃相關產能,嘗試切入HBM封裝清洗。風口研報 · 2026.10.30 02:22