為什麼儲存供應缺口可能持續更久？

  • 長上下文推理增加快取需求：報告測算，單次 1k token 請求產生約 0.5GB 的 KV Cache，128k token 則需約 64GB。因此，快取從 GPU 緩衝區擴展到 HBM、DDR、池化記憶體和 SSD 等多層系統；報告預計伺服器占 2026 年 NAND 下游需求的 37%。
  • 需求增長快於新增產能釋出。報告預計 2026 年 DRAM 和 NAND 位元出貨量均增長約 20%，而新增產能大部分在 2027 年以後釋出；美光新加坡 NAND 廠預計 2028 年下半年開始產出，長江存儲武漢三期則有望提前至 2026 年下半年啟動量產。
  • SK 海力士預計供應短缺持續至 2030 年，季度獲利至少在 2027 年前保持上升勢頭。報告還認為，HBM4 等產品可按客戶需求客製化，商品化屬性減弱，有助於降低週期波動。

光架構升級如何提升連接價值？

  • 高速光模組不僅依賴晶片效能，也要求內部光元件協同的精度提高。報告測算，連接光纖與晶片的 FAU 在可插拔架構中單通道價值約 1.5 美元，升級至 NPO 為 9.4 美元；CPO 採用便於維護的 DFAU 後升至 21.9 美元。
  • 連接光纖與光纖的介面也在朝更高密度演進。北美布線商 PH 披露 MPO 訂單超過 5億 美元；致尚科技於 9月30日 公告的一筆 MPO 訂單約 35億 元人民幣，客戶為北美資料中心布線商。
  • 獲利釋出受訂單和產能爬坡影響。報告稱，剔除股權激勵影響後，仕佳光子和致尚科技第三季歸屬母公司淨利潤分別季增 61% 和 141%；低基期、訂單起量和產能爬坡共同放大了增幅。

PCB 漲價為何開始反映在利潤中？

  • 上游覆銅板持續提價，能否向下游客戶傳導是 PCB 廠商業績兌現的關鍵。建滔積層板年內第八次漲價，將薄布類板料和半固化片售價上調 15%；松下也通知部分覆銅板自 2027 年起漲價 200%。
  • 部分中游廠商的毛利率已經改善：深南電路 2026 年前三季的單季毛利率依次為 29.2%、32.4% 和 34.9%。滬電股份預告前三季歸屬母公司淨利潤年增 144% 至 168%，其泰國子公司已從產能爬坡邁入規模化營運。
  • 需求端也在變化。報告稱，Rubin 平台採用無纜化架構，高速傳輸更多由多層 PCB 承擔，單台伺服器的 PCB 價值較上一代提升逾兩倍；伺服器 CPU 與 GPU 配比由 1:8 向 1:2 乃至 1:1 變化，也增加了主機板 PCB 需求。