主題：記憶體晶片

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儲存、光連接與 PCB 齊漲：AI 需求如何改變三條產業鏈？

長上下文推理拉高儲存需求，光架構升級提升連接器價值，PCB 廠商則開始將漲價反映到毛利率；三條產業鏈的業績兌現節奏並不相同。

· 2026.10.30 02:22

SK海力士受惠於記憶體價格，業績超出預期；希捷的出貨量和買方預期構成限制；Vertiv大幅上調全年成長指引，GE Vernova現金流強勁，但新增燃氣合約放緩。

· 2026.10.30 02:22

TrendForce預計，伺服器需求和有限的供給增量將支撐DRAM價格繼續上漲；2027年HBM均價年增或超過一倍，但長期合約和消費需求疲弱會限制一般型DRAM的漲幅。

高盛 · 2026.10.30 02:23

TrendForce預計伺服器需求和有限的新增供給將支撐DRAM漲價至2028年上半年；HBM均價在2027年同比上漲122%，但長期協議和消費需求疲弱會影響漲價節奏。

高盛 · 2026.10.30 02:26

DRAM價格持續走強，消費級NAND卻趨於平淡。美銀認為，供給向HBM和伺服器傾斜、通路庫存偏低，有助延長景氣循環；海力士與三星的現金流增長，則可能推動追加股息和庫藏股。

美銀 · 2026.10.30 02:44

科技巨頭開始靠外部融資填補AI投資缺口，野村仍判斷競賽將延續。2027年記憶體供貨量和價格區間已有長約支撐，但電力延遲可能先造成晶片積壓，2028年供需也可能轉鬆。

野村 · 2026.10.30 02:45