T-glass訂單帶來了什麼變化？

  • 宏和科技取得三菱瓦斯化學和Resonac合計的T-glass訂單，分別對應2026年800萬米、2027年1600萬米；其產品也已導入Ibiden、欣興和EMC的載板。
  • T-glass用於先進晶片封裝載板，低熱膨脹特性有助於減輕溫度變化造成的應力。日本供應商新增產能要到2027年才逐步投運，美銀預計宏和科技2026年市佔率達39%；若擴產順利，2027年可升至44%。
  • 公司今年還與包括英特爾、AMD、三星和輝達在內的8家新下游客戶簽訂供貨協議並收到預付款；管理層預計這些客戶帶來的2027年銷量將超過已有的1600萬米訂單。
  • 供應集中也支撐價格：公司2025年T-glass毛利率已超過70%，今年初兩次分別提價25%和5%後，美銀預計毛利率接近80%。

近期利潤為什麼還要看普通電子布？

  • 美銀預計，2026年公司銷量大頭仍是普通電子布，其連續漲價是近期利潤增長的主要動力。2026年下半年以來，較薄電子布每月漲價約2.5元／米，高於較厚產品的1.5元／米。
  • 日本廠商退出普通電子布業務後，宏和科技將產品轉向溢價更高的超薄和極薄規格；公司2025年在這兩個細分市場的全球份額分別約為13%和37%。
  • 產品更薄也會降低織造效率。美銀預計，在新增織機到位前，公司2026年普通電子布銷量下降；黃石新廠計劃於2027年投運，屆時新增織機產能有望推動銷量恢復增長。

新業務能怎樣接續增長？

  • 公司2025年特殊電子布銷量為500萬米，2026年上半年已超過700萬米；管理層預計全年達到2000萬米，意味著下半年需銷售超過1200萬米。上半年銷量以Low-Dk1為主，美銀預計T-glass從下半年開始放量。
  • AI電路板層數增加，需要更薄的材料。宏和科技已向LG供應應用於Google TPU系統的Low-Dk2電子布，並通過EMC和斗山的下游認證；美銀認為它有望成為2027年後的增長來源。
  • 但Low-Dk2有更多合格供應商，美銀預計該業務銷量擴張將更審慎；T-glass若有更多競爭對手通過認證、擴大供應，也會削弱價格和份額。

擴產為何同時帶來資金壓力？

  • 公司預計黃石新廠2026至2028年需要資本開支80億元，大部分擬由計劃中的H股上市融資支持；前期建設則使用客戶預付款、銀行貸款和手頭現金。
  • 美銀預計公司2026年和2027年自由現金流分別為負27.79億元和負17.99億元。如果H股上市推遲，黃石擴產可能延期，進而限制特殊電子布增長；設備交付、良率和客戶認證也會影響產能爬坡。

美銀的估值建立在多高的利潤預期上？

  • 美銀預計2026至2028年淨利潤分別為13.53億元、37.36億元和65.50億元，其中2027、2028年分別比市場共識高88%和112%。
  • 美銀首次覆蓋給予買入評級、目標價140元，對應其2027年預期市盈率34倍，較報告所引港股及中國覆銅板材料同業約28倍的水平有溢價；相對報告參考股價91.70元，目標價對應約53%的上漲空間。