¿Con qué rapidez crecen los pedidos de semiconductores?

  • Los pedidos en cartera de Jingce Electronic en el sector de semiconductores ascienden a unos 3,609 mil millones de yuanes, un 98% más que en el mismo periodo del año anterior, y representan ya cerca de siete décimas partes del total de pedidos en cartera de la empresa. El negocio de semiconductores se ha convertido en un pilar fundamental de sus resultados operativos.
  • El accionista de control de la empresa propuso recomprar acciones por entre 100 millones y 200 millones de yuanes con fondos propios o captados por él mismo, para destinarlas a incentivos en acciones, planes de participación accionarial de empleados o una reducción del capital registrado, entre otros fines.

¿Hasta dónde ha avanzado la inspección de procesos avanzados?

  • Un informe de investigación de Soochow Securities del 30 de agosto señaló que los nuevos pedidos para procesos avanzados inferiores a 28 nanómetros representaron más de siete décimas partes de los nuevos pedidos de semiconductores de la empresa. Algunos productos principales, entre ellos los de espesor de película, medición óptica de dimensiones críticas (OCD) y haz de electrones, ya se han entregado y aceptado para procesos de 7 nanómetros.
  • Los equipos de inspección óptica de defectos en campo claro han superado la aceptación en una línea de producción de 28 nanómetros y se han entregado para una línea de 14 nanómetros; además, han obtenido un nuevo pedido de 14 nanómetros de un cliente nacional líder.

¿Cómo avanzan hacia la entrega el encapsulado avanzado y las pruebas de etapa final?

  • Los equipos de inspección de obleas de silicio con patrones y obleas de vidrio sin patrones se han enviado en pequeños lotes, mientras que la metrología 3D para procesos avanzados está en fase de validación con clientes nacionales líderes. Hasta la fecha se han entregado varias unidades de equipos relacionados con sustratos de vidrio y encapsulado avanzado a nivel de panel.
  • En las pruebas de etapa final, los productos BI compatibles con pruebas de memoria de próxima generación están en desarrollo y en proceso de validación por clientes; paralelamente se desarrolla el equipo UFS 5.0 FT. Los equipos de prueba de chips controladores de pantalla ya se han entregado y han sido aceptados por los clientes, mientras que los equipos de prueba SoC de uso general siguen en desarrollo.
  • Entre los componentes esenciales, las tarjetas de sondas verticales MEMS 2D se han entregado en volumen, mientras que las tarjetas de sondas en voladizo de alta frecuencia se han validado y se utilizan en volumen en empresas de diseño nacionales líderes.