J.P. Morgan: se fortalece la demanda de encapsulado de chips lógicos de ASMPT y se retrasa la recuperación de los equipos HBM

¿Por qué los chips lógicos se han convertido en la principal fuente de crecimiento de la unión por termocompresión?

La dirección espera que la demanda de unión por termocompresión (TCB) para chips lógicos siga siendo sólida, tanto entre las fundiciones como entre las empresas de ensamblaje y pruebas. JPMorgan estima que ASMPT tiene más de nueve décimas partes del mercado de equipos C2S en el ecosistema CoWoS-L; los equipos C2W también tienen margen de crecimiento ante la solidez de la demanda de CPU y la transición de los aceleradores de IA al encapsulado SoIC.
La empresa mantiene su previsión de que el mercado potencial de equipos TCB superará los 1,6 mil millones de dólares en 2028. JPMorgan estima que los chips lógicos representarán entre el 70% y el 80% de ese mercado en 2027–2028; se espera que EMIB-T y el encapsulado a nivel de panel aumenten su volumen de forma más notable en 2028.
La ampliación de la capacidad de encapsulado avanzado en China también es una fuente de crecimiento adicional: la dirección espera nuevos pedidos en los próximos seis meses y JPMorgan considera que la proporción histórica de ingresos de la empresa procedentes de China, superior al 40%, favorece el aprovechamiento de esta oportunidad.

La dirección prevé que el crecimiento de TCB para memorias siga siendo débil en 2027–2028. HBM4E podría mantenerse en pilas de 8 o 12 capas, por debajo de las 16 capas previstas anteriormente; la empresa atribuye este cambio a la escasez de capacidad de memoria y a las compensaciones entre costes, ancho de banda y disipación térmica.
ASMPT espera una recuperación más notable de la demanda solo hacia 2029, a medida que se generalice el uso de soluciones de 16 capas. JPMorgan considera que HBM TCB ya representa solo una pequeña parte de los ingresos de encapsulado avanzado de la empresa en el ejercicio fiscal 2026, por lo que el margen de caída adicional es limitado.

La dirección afirma que el nivel técnico de sus equipos de unión híbrida de segunda generación ya se aproxima al del líder del mercado. Su objetivo es iniciar la cualificación por parte de los clientes en los próximos 12–18 meses y aspirar a convertirse en segundo proveedor. JPMorgan espera que los chips lógicos sean los primeros en adoptar la tecnología y considera que un avance antes del aumento de volumen de SoIC 3D que prevé para 2028 ampliaría el mercado de encapsulado avanzado de la empresa.
En el negocio óptico, la dirección prevé que los ingresos del segundo semestre de 2026 crezcan significativamente desde la baja base de 75 millones de dólares del primer semestre, y que la fortaleza continúe en 2027. Los principales motores son los módulos ópticos enchufables de 800G y 1.6T; los equipos de unión de alta precisión de la empresa también recibieron pedidos de volumen para óptica cercana al encapsulado (NPO) en el tercer trimestre de 2026.

Las opciones estratégicas para el negocio SMT siguen en evaluación. Los envíos y pedidos son actualmente sólidos, y la mayoría de los pedidos se convertirán en ingresos durante los próximos trimestres. La dirección atribuye la demanda a los servidores de IA, especialmente de proveedores estadounidenses de servicios en la nube; JPMorgan prevé que los ingresos de SMT crezcan un 38% y un 20% en 2026 y 2027, respectivamente.
La dirección espera que el mayor peso de los negocios de encapsulado avanzado y servidores de IA respalde la expansión del margen bruto del grupo, pero la escasez de equipos y el aumento de los costes de componentes generan presión, y los plazos de entrega de muchos equipos se han ampliado unos tres meses. La empresa intenta compensar el impacto de los precios y JPMorgan prevé un margen bruto del grupo de entre el 41% y el 42% en 2026–2028.
El banco prevé un crecimiento interanual de los ingresos de entre el 15% y el 40% en 2026–2028, superior al aumento de los gastos operativos de entre dos dígitos bajos y medios; se espera que el apalancamiento operativo mejore incluso si el gasto en I+D sigue aumentando.

El informe indica que las acciones de ASMPT cayeron un 14% durante la última semana, mientras que el índice Hang Seng Tech se mantuvo prácticamente estable en el mismo periodo. Entre las razones figuran el debilitamiento del sentimiento hacia la infraestructura de IA, el decepcionante tamaño del mercado HBM TCB y la preocupación por un máximo de pedidos a corto plazo y por la oportunidad del encapsulado avanzado en China.
JPMorgan mantiene la recomendación de sobreponderar y un precio objetivo para junio de 2027 de 200 dólares de Hong Kong, equivalente a unas 24 veces los beneficios previstos para los próximos 12 meses. El banco prevé un crecimiento interanual de los beneficios de aproximadamente el 69% y el 19% en 2027 y 2028, respectivamente; se basa principalmente en TCB para chips lógicos y la recuperación del SMT impulsada por la IA.