Morgan Stanley: La demanda de chips de IA impulsa el uso de obleas y encapsulado, mientras la expansión de la oferta también genera presión sobre los costes

¿Qué tamaño de mercado puede sostener la demanda de chips de IA?

Morgan Stanley prevé que el mercado mundial de semiconductores alcance 2,5 billones de dólares estadounidenses en 2027, de los cuales unos 809 mil millones de dólares corresponderán a chips de IA, aproximadamente un tercio del total.
En su escenario optimista basado en datos de la cadena de suministro, el banco supone que la inversión de capital en la nube alcanzará 1,422 billones de dólares estadounidenses en 2027, incluidos unos 800 mil millones de dólares para servidores de IA, lo que corresponde a ingresos de 641 mil millones de dólares por GPU de IA en la nube y chips personalizados.
El gasto de los proveedores de la nube sigue aumentando, pero su crecimiento podría desacelerarse: el equipo de tecnología estadounidense del banco estima de arriba abajo que la inversión de capital conjunta de 14 proveedores de servicios en la nube cotizados en todo el mundo se acercará a 1,6 billones de dólares estadounidenses en 2028, un aumento interanual del 12%.

Morgan Stanley prevé que el valor de las obleas consumidas por los chips de computación de IA supere 55 mil millones de dólares estadounidenses en 2027; los precios de las obleas de proceso avanzado de TSMC podrían subir entre 5% y 10% en 2027. El banco también elevó sus previsiones de inversión de capital de TSMC para 2027 y 2028 a 83 mil millones y 92 mil millones de dólares, respectivamente.
CoWoS es un método de encapsulado avanzado que conecta chips de computación con componentes como la memoria de alto ancho de banda. El banco prevé que la demanda mundial de obleas CoWoS aumente de 1,394 millones obleas en 2026 a 2,509 millones en 2027; la demanda de Nvidia aumentaría de 780 mil a 1,222 millones obleas.
Para atender la demanda de IA, Morgan Stanley prevé que TSMC podría ampliar su capacidad CoWoS a 260 mil obleas mensuales para 2028. La magnitud de la expansión también depende de si los envíos de chips en las etapas posteriores de la cadena pueden sostenerla.

Según el modelo del banco sobre envíos de chips y configuración de memoria por chip, la demanda de memoria de alto ancho de banda será de unos 44,923 mil millones Gb en 2027, y Nvidia seguirá siendo el principal usuario. Tanto el volumen de envíos de chips como la capacidad de memoria de cada chip afectan a esta demanda.
Además de comprar GPU, los proveedores de servicios en la nube siguen desarrollando chips personalizados. Morgan Stanley prevé que los envíos totales de TPU de Google aumenten de 3,3 millones chips en 2026 a 7,5 millones en 2027; sin embargo, el potencial de aumento de los envíos de chips de IA como las TPU podría verse limitado por el suministro de sustratos ABF.
La oferta de memoria también está aumentando. El banco prevé que la capacidad de DRAM de ChangXin Technology sea de unas 500 mil obleas mensuales en 2028, aproximadamente el 15% de la capacidad mundial; su cuota de mercado de memoria de alto ancho de banda, medida por los envíos de bits, aumentaría del 3,8% en 2026 al 4,4% en 2027.

Morgan Stanley considera que la cadena de suministro está dando prioridad a los chips de IA, lo que provoca escasez en ámbitos como la memoria; el aumento de los costes de las obleas, el encapsulado y las pruebas, y la memoria también incrementará la presión sobre los márgenes de las empresas de diseño de chips en 2026.
El banco prevé que el crecimiento de los chips de IA se desacelere en 2027, pero sigue esperando que sus ingresos aumenten frente al trimestre anterior. Esto significa que una desaceleración del crecimiento y un aumento continuado de los ingresos pueden producirse al mismo tiempo.
Además de los presupuestos de financiación, el informe también cita la energía, la capacidad de producción de chips y la regulación como restricciones al crecimiento de la IA; Estados Unidos afronta limitaciones energéticas y China, limitaciones de capacidad de producción de chips.