Inti utamaPesanan semikonduktor dalam tangan Jingce Electronic meningkat 98% tahun ke tahun, menjadi sokongan teras kepada prestasi syarikat, namun kemajuan daripada penyelidikan dan pembangunan, pengesahan hingga penghantaran secara besar-besaran berbeza mengikut produk baharu.
Seberapa pantas pesanan semikonduktor berkembang?
- Pesanan dalam tangan Jingce Electronic dalam bidang semikonduktor berjumlah kira-kira 3.609 bilion yuan, meningkat 98% berbanding tempoh sama tahun sebelumnya dan merangkumi hampir tujuh persepuluh daripada semua pesanan dalam tangan syarikat. Perniagaan semikonduktor telah menjadi sokongan teras kepada prestasi operasinya.
- Pemegang saham pengawal syarikat mencadangkan pembelian balik saham bernilai antara 100 juta hingga 200 juta yuan menggunakan dana sendiri atau dana yang diperoleh sendiri, untuk tujuan termasuk insentif ekuiti, pelan pemilikan saham pekerja atau pengurangan modal berdaftar.
Sejauh mana kemajuan pemeriksaan proses maju?
- Laporan penyelidikan Soochow Securities bertarikh 30 Ogos menyatakan bahawa pesanan baharu bagi proses maju di bawah 28 nanometer merangkumi lebih tujuh persepuluh daripada pesanan semikonduktor baharu syarikat. Sebahagian produk utama, termasuk produk ketebalan filem, pengukuran dimensi kritikal optik (OCD) dan alur elektron, telah dihantar dan diterima untuk proses 7 nanometer.
- Peralatan pemeriksaan kecacatan optik medan terang telah lulus penerimaan pada barisan pengeluaran 28 nanometer dan dihantar untuk barisan 14 nanometer, serta memperoleh pesanan baharu 14 nanometer daripada pelanggan domestik terkemuka.
Bagaimana pembungkusan maju dan ujian peringkat akhir diterjemahkan kepada penghantaran?
- Peralatan pemeriksaan untuk wafer silikon bercorak dan wafer kaca tanpa corak telah dihantar dalam kelompok kecil, manakala metrologi 3D untuk proses maju sedang melalui pengesahan bersama pelanggan domestik terkemuka. Beberapa unit peralatan berkaitan substrat kaca dan pembungkusan maju peringkat panel telah dihantar setakat ini.
- Dalam ujian peringkat akhir, produk BI yang menyokong ujian memori generasi seterusnya sedang dibangunkan dan melalui pengesahan pelanggan, sementara peralatan UFS 5.0 FT turut dibangunkan. Peralatan ujian cip pemacu paparan telah dihantar dan diterima pelanggan, manakala peralatan ujian SoC kegunaan umum masih dalam pembangunan.
- Bagi komponen teras, kad prob menegak MEMS 2D telah dihantar secara besar-besaran, manakala kad prob julur frekuensi tinggi telah disahkan dan digunakan secara besar-besaran di syarikat reka bentuk domestik terkemuka.
