J.P. Morgan: Permintaan pembungkusan cip logik ASMPT mengukuh, pemulihan peralatan HBM tertangguh

Mengapa cip logik menjadi sumber pertumbuhan utama ikatan termomampatan?

Pengurusan menjangka permintaan ikatan termomampatan (TCB) cip logik kekal kukuh, dengan permintaan daripada faundri dan syarikat pemasangan serta ujian cip. JPMorgan menganggarkan ASMPT menguasai lebih sembilan persepuluh pasaran peralatan C2S dalam ekosistem CoWoS-L; peralatan C2W juga mempunyai ruang untuk berkembang apabila permintaan CPU kekal kukuh dan pemecut AI beralih kepada pembungkusan SoIC.
Syarikat mengekalkan panduannya bahawa potensi saiz pasaran peralatan TCB melebihi 1.6 bilion dolar AS pada 2028. JPMorgan menjangka cip logik merangkumi 70%–80% daripada pasaran itu pada 2027–2028; EMIB-T dan pembungkusan peringkat panel pula dijangka meningkat dengan lebih ketara pada 2028.
Pembinaan kapasiti pembungkusan termaju di China juga merupakan sumber pertumbuhan tambahan: pengurusan menjangka pesanan baharu dalam tempoh enam bulan akan datang, dan JPMorgan berpendapat bahagian hasil syarikat dari China yang secara sejarah melebihi 40% membantu syarikat merebut peluang ini.

Pengurusan menjangka pertumbuhan TCB memori kekal lembap pada 2027–2028. HBM4E mungkin kekal pada timbunan 8 atau 12 lapisan, lebih rendah daripada jangkaan terdahulu sebanyak 16 lapisan; syarikat mengaitkan perubahan ini dengan kekangan kapasiti memori serta pertimbangan antara kos, lebar jalur dan pelesapan haba.
ASMPT menjangka permintaan hanya pulih dengan lebih ketara menjelang 2029, apabila penyelesaian 16 lapisan digunakan dengan lebih meluas. JPMorgan berpendapat HBM TCB kini hanya menyumbang sebahagian kecil hasil pembungkusan termaju syarikat bagi tahun fiskal 2026, justeru ruang penurunan selanjutnya terhad.

Pengurusan berkata keupayaan teknikal peralatan ikatan hibrid generasi kedua kini hampir menyamai peneraju pasaran. Syarikat menyasarkan untuk memulakan kelayakan pelanggan dalam tempoh 12–18 bulan akan datang dan menjadi pembekal kedua. JPMorgan menjangka cip logik menjadi yang pertama menggunakan teknologi itu dan berpendapat kejayaan sebelum peningkatan pengeluaran SoIC 3D yang dijangkakannya pada 2028 akan meluaskan pasaran pembungkusan termaju syarikat.
Bagi perniagaan optik, pengurusan menjangka hasil separuh kedua 2026 meningkat dengan ketara daripada asas rendah 75 juta dolar AS pada separuh pertama, dengan prestasi kukuh berterusan hingga 2027. Pemacu utama ialah modul optik boleh pasang 800G dan 1.6T; peralatan ikatan berketepatan tinggi syarikat juga menerima pesanan pukal untuk optik berhampiran pakej (NPO) pada suku ketiga 2026.

Pilihan strategik bagi perniagaan SMT masih dinilai. Penghantaran dan pesanan kini kukuh, dan kebanyakan pesanan akan bertukar menjadi hasil dalam beberapa suku akan datang. Pengurusan mengaitkan permintaan dengan pelayan AI, khususnya daripada penyedia perkhidmatan awan AS; JPMorgan menjangka hasil SMT meningkat masing-masing 38% dan 20% pada 2026 dan 2027.
Pengurusan menjangka peningkatan bahagian perniagaan pembungkusan termaju dan pelayan AI menyokong pengembangan margin kasar kumpulan, tetapi bekalan peralatan yang terhad dan peningkatan kos komponen memberi tekanan, dengan tempoh penghantaran banyak peralatan bertambah kira-kira tiga bulan. Syarikat sedang berusaha mengimbangi kesan harga, dan JPMorgan menjangka margin kasar kumpulan sebanyak 41%–42% pada 2026–2028.
Bank itu menjangka hasil meningkat 15%–40% tahun ke tahun pada 2026–2028, lebih pantas daripada kenaikan perbelanjaan operasi pada kadar dua digit rendah hingga sederhana; leveraj operasi masih dijangka bertambah baik walaupun perbelanjaan R&D terus meningkat.

Laporan itu menyatakan saham ASMPT jatuh 14% sepanjang minggu lalu, manakala Indeks Teknologi Hang Seng hampir tidak berubah dalam tempoh yang sama. Antara sebabnya ialah sentimen yang semakin lemah terhadap infrastruktur AI, saiz pasaran HBM TCB yang mengecewakan, serta kebimbangan tentang puncak pesanan jangka pendek dan peluang pembungkusan termaju di China.
JPMorgan mengekalkan penarafan Overweight dan sasaran harga 200 dolar Hong Kong bagi Jun 2027, bersamaan kira-kira 24 kali pendapatan dijangka bagi 12 bulan akan datang. Bank itu menjangka keuntungan meningkat masing-masing kira-kira 69% dan 19% tahun ke tahun pada 2027 dan 2028; asas utamanya ialah TCB cip logik dan pemulihan SMT yang dipacu AI.