Sejauh mana besar pasaran yang dapat disokong oleh permintaan cip AI?

  • Morgan Stanley menjangkakan saiz pasaran semikonduktor global boleh mencapai 2.5 trilion dolar AS pada 2027, termasuk pasaran cip AI sekitar 809 bilion dolar AS, atau kira-kira satu pertiga daripada jumlah itu.
  • Dalam senario optimistik berasaskan data rantaian bekalan, bank itu mengandaikan perbelanjaan modal awan mencapai 1.422 trilion dolar AS pada 2027, termasuk kira-kira 800 bilion dolar AS untuk pelayan AI, bersamaan dengan hasil GPU AI awan dan cip tersuai sebanyak 641 bilion dolar AS.
  • Perbelanjaan penyedia awan masih berkembang, tetapi pertumbuhannya mungkin perlahan: pasukan teknologi AS bank itu menganggarkan secara atas ke bawah bahawa jumlah perbelanjaan modal 14 penyedia perkhidmatan awan tersenarai di seluruh dunia akan menghampiri 1.6 trilion dolar AS pada 2028, meningkat 12% tahun ke tahun.

Bagaimanakah permintaan diterjemahkan kepada wafer dan pembungkusan termaju?

  • Morgan Stanley menjangkakan nilai wafer yang digunakan untuk cip pengkomputeran AI melebihi 55 bilion dolar AS pada 2027; harga wafer proses termaju TSMC mungkin meningkat 5%–10% pada 2027. Bank itu juga menaikkan ramalan perbelanjaan modal TSMC bagi 2027 dan 2028 masing-masing kepada 83 bilion dan 92 bilion dolar AS.
  • CoWoS ialah kaedah pembungkusan termaju yang menghubungkan cip pengkomputeran dengan komponen seperti memori lebar jalur tinggi. Bank itu menjangkakan permintaan global untuk wafer CoWoS meningkat daripada 1.394 juta keping pada 2026 kepada 2.509 juta keping pada 2027; permintaan Nvidia pula meningkat daripada 780 ribu kepada 1.222 juta keping.
  • Untuk memenuhi permintaan AI, Morgan Stanley menjangkakan TSMC mungkin mengembangkan kapasiti CoWoS kepada 260 ribu wafer sebulan menjelang 2028. Skala pengembangan juga bergantung pada sama ada penghantaran cip di hiliran dapat menyokongnya.

Apakah perubahan bekalan yang dihadapi oleh memori dan cip tersuai?

  • Berdasarkan model penghantaran cip dan konfigurasi memori bagi setiap cip oleh bank itu, permintaan memori lebar jalur tinggi pada 2027 adalah sekitar 44.923 bilion Gb, dengan Nvidia kekal sebagai pengguna utama. Jumlah penghantaran cip dan kapasiti memori bagi setiap cip kedua-duanya mempengaruhi permintaan ini.
  • Selain membeli GPU, penyedia perkhidmatan awan terus membangunkan cip tersuai. Morgan Stanley menjangkakan jumlah penghantaran TPU Google meningkat daripada 3.3 juta cip pada 2026 kepada 7.5 juta cip pada 2027; namun, potensi peningkatan penghantaran cip AI seperti TPU mungkin dihadkan oleh bekalan substrat ABF.
  • Bekalan memori juga berkembang. Bank itu menjangkakan kapasiti DRAM ChangXin Technology pada 2028 sekitar 500 ribu wafer sebulan, atau kira-kira 15% daripada kapasiti global; bahagian pasarannya bagi memori lebar jalur tinggi, berdasarkan penghantaran bit, dijangka meningkat daripada 3.8% pada 2026 kepada 4.4% pada 2027.

Mengapa pengembangan AI turut menekan cip lain?

  • Morgan Stanley berpendapat rantaian bekalan mengutamakan cip AI, lalu menyebabkan kekurangan dalam bidang seperti memori; kenaikan kos wafer, pembungkusan dan pengujian serta memori juga akan meningkatkan tekanan margin ke atas syarikat reka bentuk cip pada 2026.
  • Bank itu menjangkakan pertumbuhan cip AI perlahan pada 2027, sambil masih menjangkakan hasil cip AI meningkat berbanding suku sebelumnya. Ini bermakna pertumbuhan yang lebih perlahan dan kenaikan hasil yang berterusan boleh berlaku serentak.
  • Selain bajet pembiayaan, tenaga, kapasiti pengeluaran cip dan peraturan juga disenaraikan dalam laporan sebagai kekangan pertumbuhan AI; Amerika Syarikat menghadapi kekangan tenaga, manakala China menghadapi kekangan kapasiti pengeluaran cip.