Bank of America: Pedidos da ASMPT atingem recorde: por que o BofA ainda reduziu o preço-alvo?

Quão forte foi a recuperação no terceiro trimestre?

A receita da ASMPT no terceiro trimestre foi de 5,247 bilhões de dólares de Hong Kong, alta de 6,3% ante o trimestre anterior e de 43,3% em relação ao ano anterior, ficando 0,6% acima do consenso do mercado. O lucro operacional foi de 799 milhões de dólares de Hong Kong, 9% acima do consenso.
O lucro não superou as expectativas em todos os aspectos: o lucro líquido do trimestre foi de 533 milhões de dólares de Hong Kong, 8% abaixo do consenso; a alíquota efetiva real de impostos foi de 30,9%, acima dos 22,4% esperados pelo consenso.
Os novos pedidos do grupo atingiram o recorde de 8,85 bilhões de dólares de Hong Kong, alta de 25% ante o trimestre anterior e de 138% em relação ao ano anterior. A relação entre pedidos e entregas foi de 1.7 vez, a maior desde o primeiro trimestre de 2021, indicando que o valor dos pedidos recebidos no trimestre superou significativamente a receita.

Os pedidos de equipamentos para semicondutores cresceram 31% ante o trimestre anterior, principalmente em equipamentos de ligação por termocompressão (TCB), tecnologia fotônica e soluções de chip invertido. Os pedidos de SMT cresceram 19% ante o trimestre anterior, com parte dos pedidos antecipada para o terceiro trimestre.
O BofA acredita que os chips de IA impulsionam a expansão da capacidade e a modernização tecnológica do encapsulamento de etapas finais de chips de memória e lógica, favorecendo as vendas de equipamentos TCB da ASMPT a mais clientes. Em julho, a empresa recebeu de um cliente de montagem e testes um grande pedido de mais de 50 máquinas TCB de chip para substrato, destinadas a chips avançados de computação de IA.
A composição da demanda também afeta o cronograma: a administração prevê que a demanda por empilhamento de HBM de 8 camadas poderá superar a de 12 camadas em 2027, o que pode exigir ajustes no momento da demanda relacionada por TCB. A integração de pontes de silício e o encapsulamento em nível de painel para chips lógicos podem gerar demanda adicional.

A empresa projeta receita no quarto trimestre entre 670 milhões e 730 milhões de dólares americanos, com ponto médio de 700 milhões de dólares americanos, alta de cerca de 5% ante o terceiro trimestre e de aproximadamente 38% em relação ao ano anterior.
A administração prevê crescimento de dois dígitos na receita de SMT ante o trimestre anterior, enquanto a receita de equipamentos para semicondutores ficará praticamente estável devido a ciclos de entrega mais longos. Os pedidos do quarto trimestre devem permanecer muito acima dos registrados no mesmo período do ano anterior, mas recuar em relação ao recorde do terceiro trimestre.
A composição dos negócios também afeta as margens: a administração prevê que a margem bruta de equipamentos para semicondutores permaneça acima de 45%, enquanto a margem bruta de SMT fique perto de 40%.

O BofA prevê que a receita em 2027 e 2028 alcance, respectivamente, 27,226 bilhões e 37,619 bilhões de dólares de Hong Kong, cerca de 21% e 47% acima do consenso do mercado. O banco atribui a diferença principalmente às perspectivas otimistas da empresa para equipamentos TCB.
No entanto, o BofA prevê margens operacionais de 13,8% e 14,1% para os dois anos, respectivamente, abaixo dos 15,4% e 17,3% do consenso. As despesas operacionais em seu modelo também superam o consenso, de modo que a vantagem na receita não se traduz proporcionalmente em vantagem no lucro.
Considerando a concorrência mais intensa de Hanmi Semi, BESI e outras empresas, o BofA reduziu suas projeções de lucro por ação para cada ano de 2027 a 2028 em cerca de 2% e baixou o múltiplo-alvo de preço sobre lucro de 40 para 33 vezes. O preço-alvo caiu de 310 para 250 dólares de Hong Kong, e a recomendação de compra foi mantida. O banco apontou a perda de participação de mercado para concorrentes como o principal risco de queda.