Pedidos de semicondutores em carteira da Jingce Electronic sobem para 3,6 bilhões de yuans; como avança a inspeção de processos avançados e encapsulamento?

Qual é o ritmo de crescimento dos pedidos de semicondutores?

Os pedidos em carteira da Jingce Electronic na área de semicondutores somam cerca de 3,609 bilhões de yuans, alta de 98% em relação ao mesmo período do ano anterior, e já representam quase sete décimos de todos os pedidos em carteira da empresa. O negócio de semicondutores tornou-se um pilar central de seu desempenho operacional.
O acionista controlador da empresa propôs recomprar entre 100 milhões e 200 milhões de yuans em ações com recursos próprios ou captados por ele mesmo, para uso em incentivos em ações, planos de participação acionária de funcionários ou redução do capital registrado, entre outras finalidades.

Um relatório de pesquisa da Soochow Securities de 30 de agosto apontou que novos pedidos para processos avançados abaixo de 28 nanômetros representaram mais de sete décimos dos novos pedidos de semicondutores da empresa. Alguns produtos principais, incluindo os de espessura de filme, medição óptica de dimensões críticas (OCD) e feixe de elétrons, já foram entregues e aceitos para processos de 7 nanômetros.
Os equipamentos de inspeção óptica de defeitos em campo claro foram aceitos em uma linha de produção de 28 nanômetros e entregues para uma linha de 14 nanômetros; além disso, receberam um novo pedido de 14 nanômetros de um cliente nacional de destaque.

Equipamentos de inspeção de wafers de silício com padrões e wafers de vidro sem padrões já foram enviados em pequenos lotes, enquanto a metrologia 3D para processos avançados está em validação com clientes nacionais de destaque. Até o momento, várias unidades de equipamentos relacionados a substratos de vidro e encapsulamento avançado em nível de painel foram entregues.
Nos testes de etapa final, produtos BI que apoiam testes de memória de próxima geração estão em desenvolvimento e em processo de validação por clientes, enquanto o equipamento UFS 5.0 FT também está em desenvolvimento. Os equipamentos de teste de chips controladores de tela já foram entregues e aceitos pelos clientes, enquanto os equipamentos de teste de SoC de uso geral continuam em desenvolvimento.
Entre os componentes essenciais, placas de sondas verticais MEMS 2D foram entregues em volume, enquanto placas de sondas em balanço de alta frequência foram validadas e são usadas em volume por empresas de projeto nacionais de destaque.