Citi: TSMC amplia simultaneamente a capacidade de várias gerações de processos: demanda mais ampla e custos externos em alta

Por que são necessárias mais fábricas de wafers neste ciclo?

A mudança observada pela TSMC é que a demanda já não se concentra principalmente no processo mais recente: N2, N3 e N5 têm demanda que se estende por vários anos. A empresa prevê que cada nó de processo principal precise de 8 a 10 fábricas de wafers, ante as 2 a 4 habituais no passado.
Um dos motivos é que a arquitetura de chiplets permite aos clientes combinar chips avançados de computação com chips funcionais de tecnologias mais maduras, beneficiando simultaneamente diferentes gerações de processos. A demanda por N2 deve permanecer forte até o fim desta década; embora N3 tenha entrado em produção no fim de 2022, ainda precisa de cerca de 4 fábricas de wafers adicionais, enquanto a capacidade de N5 e N7 permanece plenamente utilizada.
A administração prevê que a receita de aceleradores de IA apresente uma taxa de crescimento anual composta na faixa intermediária a alta de 50% entre 2024 e 2029. Smartphones, computação de alto desempenho não relacionada à IA, automóveis e Internet das Coisas também contribuirão para o crescimento com o aumento do conteúdo de chips e a atualização dos processos.

A TSMC prevê investimentos de capital de 60 bilhões a 64 bilhões de dólares americanos em 2026, acima dos cerca de 41 bilhões de dólares americanos em 2025; o investimento acumulado nos próximos três anos também será significativamente maior que o dos três anos anteriores. Atualmente, quase 20 fábricas de wafers estão em desenvolvimento.
A empresa determina a capacidade com base em uma avaliação interna da demanda, em vez de simplesmente somar as projeções dos clientes: quando os clientes competem entre si pelo mercado, a soma de suas projeções pode superestimar a oportunidade. A avaliação abrange roteiros de produtos, investimentos de capital de provedores de nuvem, construção de data centers, eletricidade e condições de financiamento, dando mais peso a provedores de serviços em nuvem financeiramente sólidos.
Prazos de construção, equipamentos e profissionais de engenharia limitam o ritmo de expansão da capacidade. A administração considera a eletricidade o principal gargalo potencial entre 2029 e 2031, mas visitas recentes a projetos de data centers nos Estados Unidos indicam que não há restrições importantes de eletricidade entre 2026 e 2027.

O início da produção de N3 no Arizona foi antecipado do fim de 2028, previsto originalmente, para o fim do verão de 2027. O processo mais recente ainda entra primeiro em produção em massa em Taiwan, enquanto as fábricas no exterior assumem mais tecnologias de uma e duas gerações anteriores para atender à necessidade de diversificação geográfica dos clientes.
As fábricas no exterior são menores, os custos de construção e mão de obra são mais altos e as cadeias de suprimentos são menos maduras. A administração prevê que a diluição da margem bruta da empresa pela expansão no exterior aumente de cerca de 2 pontos percentuais em 2026 para 3 a 4 pontos percentuais nos anos seguintes; os custos no exterior ainda não devem se igualar aos de Taiwan nos próximos cinco anos.
A empresa espera compensar a pressão de custos por meio de preços, eficiência de produção, mix de produtos e economias de escala. O avanço da rentabilidade de N2 é melhor que o de N3 em uma fase comparável de aumento da produção em massa, mas o aumento inicial da participação de N2 na receita ainda diluirá a margem bruta.

O modelo do Citi prevê crescimento da receita da TSMC de 47,6% e 43,2% em 2026 e 2027, respectivamente, com a margem bruta subindo de 59,9% em 2025 para 66,6% em 2026 e 67,1% em 2027.
O Citi atribui recomendação de compra e preço-alvo de 4,000 novos dólares taiwaneses por ação, com base em uma relação preço/lucro de 25 vezes o lucro por ação projetado para 2027; o banco considera que a liderança em processos avançados e as perspectivas de demanda por IA sustentam essa avaliação.