Morgan Stanley: Mercados globais de crédito divergem, com resiliência dos títulos americanos de grau de investimento e riscos de financiamento de IA

O que aconteceu nos mercados globais de crédito na semana passada?

Na semana encerrada em 30 de outubro, os resultados corporativos aumentaram a preocupação dos investidores com o retorno dos investimentos de capital em IA. As ações e os mercados de crédito dos EUA caíram, liderados pelo setor de tecnologia; a busca por proteção impulsionou os títulos do Tesouro americano. Os mercados europeus de ações e crédito, por sua vez, fecharam em alta.
Os spreads dos títulos americanos de grau de investimento se ampliaram em 2 pontos-base na semana passada, com retorno excedente de -0,1%; os spreads dos títulos de alto rendimento se ampliaram em 3 pontos-base, mas o retorno excedente foi de 0,1%. No mesmo período, os spreads dos títulos em euros de grau de investimento e de alto rendimento se estreitaram em 4 e 12 pontos-base, respectivamente, com retornos excedentes de 0,22% e 0,56%.
Os spreads de crédito asiáticos se ampliaram em 5 pontos-base na semana passada; os de alto rendimento aumentaram 31 pontos-base e os de grau de investimento, apenas 1 ponto-base.

O Morgan Stanley considera que os spreads dos títulos americanos de grau de investimento são mais resilientes do que os do crédito alavancado e do crédito europeu; os rendimentos totais mais altos e a demanda de recursos de seguradoras podem continuar dando suporte caso as taxas de juros subam ainda mais.
A oferta já foi grande: as emissões americanas de títulos de grau de investimento totalizaram 60 bilhões de dólares na semana passada e 1,987 trilhões de dólares desde o início do ano, alta de 27% em relação ao ano anterior. O banco considera que o mercado já antecipava uma grande oferta e que os títulos de grau de investimento estão gradualmente se tornando uma opção relativamente defensiva.
No entanto, a qualidade de crédito ainda varia. O banco estima que grandes provedores de nuvem de alta qualidade respondem por mais de 75% dos investimentos de capital em IA em 2027–2028 e são relativamente pouco sensíveis à alta dos juros; os spreads de empresas com classificações mais baixas, títulos para construção de centros de dados e provedores emergentes de nuvem ainda podem oscilar até 2027, dependendo dos retornos dos investimentos e das estruturas de financiamento.

O Morgan Stanley prevê que a curva de spreads dos títulos americanos de grau de investimento fique mais achatada no curto prazo: a próxima onda de investimentos de capital em IA está migrando para chips, o que pode aumentar o financiamento e a emissão de títulos de prazo curto e ampliar relativamente os spreads na ponta curta; compras em busca de rendimento sustentam a ponta longa. A escala e a estrutura do financiamento de chips ainda são incertas.
O banco antes tendia a comprar proteção por meio de swaps de inadimplência de crédito para expressar cautela em relação ao risco de crédito da IA. No último mês, os spreads de CDS de uma cesta de títulos de IA se ampliaram em cerca de 40 pontos-base; o banco considera que a venda foi excessiva e agora recomenda uma posição comprada na tranche de capital de 0–3% do índice CDX de grau de investimento, com proteção simultânea contra o risco do índice, apostando na redução do risco de crédito relacionado à IA.
O principal risco dessa operação de valor relativo é uma piora adicional do sentimento do mercado em relação às entidades ligadas à IA, que leve a uma nova ampliação dos spreads e a um desempenho da tranche de capital inferior ao do índice.

O valor de face dos títulos americanos de alto rendimento em dificuldades com spreads acima de 1000 pontos-base soma 95 bilhões de dólares, dos quais televisão a cabo e via satélite e telecomunicações de telefonia fixa representam conjuntamente 33 bilhões de dólares, cerca de 35% do total.
A pressão se ampliou recentemente: cerca de 34 bilhões de dólares em dívida em dificuldades apresentavam spreads inferiores a 1000 pontos-base há três meses. Outros cerca de 146 bilhões de dólares em títulos apresentam spreads entre 500 e 1000 pontos-base, representando aproximadamente 10% do índice de alto rendimento; telecomunicações e mídia respondem por 29 bilhões e 25 bilhões de dólares, respectivamente.
72% do valor de face da dívida em dificuldades está concentrado em vencimentos entre 2028 e 2030, deixando esses emissores sob clara pressão de tempo para organizar o financiamento posterior.