Morgan Stanley: Demanda por chips de IA eleva o uso de wafers e encapsulamento, enquanto a expansão da oferta também traz pressão sobre os custos

Qual é o tamanho do mercado que a demanda por chips de IA pode sustentar?

O Morgan Stanley prevê que o mercado global de semicondutores possa alcançar 2,5 trilhões de dólares americanos em 2027, dos quais cerca de 809 bilhões de dólares corresponderiam ao mercado de chips de IA, aproximadamente um terço do total.
Em seu cenário otimista baseado em dados da cadeia de suprimentos, o banco pressupõe que os investimentos de capital em nuvem alcancem 1,422 trilhões de dólares americanos em 2027, incluindo cerca de 800 bilhões de dólares em servidores de IA, correspondentes a uma receita de 641 bilhões de dólares com GPUs de IA em nuvem e chips personalizados.
Os gastos dos provedores de nuvem continuam aumentando, mas o crescimento pode desacelerar: a equipe de tecnologia dos EUA do banco estima, de cima para baixo, que os investimentos de capital combinados de 14 provedores de serviços em nuvem de capital aberto no mundo se aproximem de 1,6 trilhões de dólares americanos em 2028, alta de 12% em relação ao ano anterior.

O Morgan Stanley prevê que o valor dos wafers consumidos por chips de computação de IA supere 55 bilhões de dólares americanos em 2027; os preços dos wafers de processo avançado da TSMC podem subir entre 5% e 10% em 2027. O banco também elevou suas previsões de investimentos de capital da TSMC para 2027 e 2028 a 83 bilhões e 92 bilhões de dólares, respectivamente.
CoWoS é um método de encapsulamento avançado que conecta chips de computação a componentes como memória de alta largura de banda. O banco prevê que a demanda global por wafers CoWoS aumente de 1,394 milhões wafers em 2026 para 2,509 milhões em 2027; a demanda da Nvidia aumentaria de 780 mil para 1,222 milhões wafers.
Para atender à demanda por IA, o Morgan Stanley prevê que a TSMC poderá expandir a capacidade CoWoS para 260 mil wafers por mês até 2028. A escala da expansão também depende de os envios de chips nas etapas posteriores da cadeia poderem sustentá-la.

Segundo o modelo do banco para envios de chips e configuração de memória por chip, a demanda por memória de alta largura de banda será de cerca de 44,923 bilhões Gb em 2027, com a Nvidia permanecendo como principal usuária. Tanto o volume de envios de chips quanto a capacidade de memória por chip afetam essa demanda.
Além de comprar GPUs, os provedores de serviços em nuvem continuam desenvolvendo chips personalizados. O Morgan Stanley prevê que os envios totais de TPUs do Google aumentem de 3,3 milhões chips em 2026 para 7,5 milhões em 2027; porém, o potencial de crescimento dos envios de chips de IA, como TPUs, pode ser limitado pela oferta de substratos ABF.
A oferta de memória também está crescendo. O banco prevê que a capacidade de DRAM da ChangXin Technology seja de cerca de 500 mil wafers por mês em 2028, aproximadamente 15% da capacidade global; sua participação no mercado de memória de alta largura de banda, medida pelos envios em bits, deve subir de 3,8% em 2026 para 4,4% em 2027.

O Morgan Stanley considera que a cadeia de suprimentos está priorizando os chips de IA, causando escassez em áreas como memória; o aumento dos custos de wafers, encapsulamento e testes, e memória também ampliará a pressão sobre as margens das empresas de design de chips em 2026.
O banco prevê desaceleração do crescimento dos chips de IA em 2027, mas continua esperando aumento da receita de chips de IA em relação ao trimestre anterior. Isso significa que a desaceleração do crescimento e o aumento contínuo da receita podem ocorrer ao mesmo tempo.
Além dos orçamentos de financiamento, energia, capacidade de produção de chips e regulamentação também são citadas no relatório como restrições ao crescimento da IA; os Estados Unidos enfrentam restrições de energia, enquanto a China enfrenta restrições de capacidade de produção de chips.