Главный выводПортфель заказов Jingce Electronic в полупроводниковом сегменте вырос на 98% в годовом выражении и стал ключевой опорой результатов компании, однако продвижение различных новых продуктов от исследований и разработки через валидацию до серийных поставок различается.
Как быстро растут заказы в полупроводниковом сегменте?
- Портфель заказов Jingce Electronic в полупроводниковом сегменте составляет около 3,609 млрд юаней, что на 98% больше, чем за тот же период прошлого года, и уже достигает почти семи десятых общего портфеля заказов компании. Полупроводниковый бизнес стал ключевой опорой ее операционных результатов.
- Контролирующий акционер компании предложил выкупить акции на сумму от 100 млн до 200 млн юаней за счет собственных или самостоятельно привлеченных средств для таких целей, как программы долевого стимулирования, владения акциями сотрудниками или сокращение зарегистрированного капитала.
Как продвигается контроль передовых техпроцессов?
- В исследовательском отчете Soochow Securities от 30 августа отмечается, что новые заказы для передовых техпроцессов менее 28 нанометров составили более семи десятых новых заказов компании в полупроводниковом сегменте. Некоторые основные продукты, в том числе для измерения толщины пленки, оптического измерения критических размеров (OCD) и на основе электронного пучка, поставлены и прошли приемку для техпроцесса 7 нанометров.
- Оборудование для светлопольного оптического контроля дефектов прошло приемку на производственной линии с техпроцессом 28 нанометров и поставлено для линии с техпроцессом 14 нанометров; также получен новый заказ на оборудование для техпроцесса 14 нанометров от ведущего отечественного клиента.
Как продвигаются поставки оборудования для передовой упаковки и тестирования на завершающих этапах?
- Оборудование для контроля кремниевых пластин с рисунком и стеклянных пластин без рисунка уже отгружено небольшими партиями, а метрология 3D для передовых техпроцессов проходит валидацию совместно с ведущими отечественными клиентами. К настоящему времени поставлено несколько единиц оборудования для стеклянных подложек и передовой упаковки на уровне панелей.
- В сфере тестирования на завершающих этапах продукты BI для тестирования памяти следующего поколения разрабатываются и проходят валидацию у клиентов; параллельно разрабатывается оборудование UFS 5.0 FT. Оборудование для тестирования микросхем драйверов дисплеев поставлено и принято клиентами, а оборудование для тестирования SoC общего назначения остается в разработке.
- Среди ключевых компонентов вертикальные зондовые карты MEMS 2D уже поставляются серийно, а высокочастотные консольные зондовые карты прошли валидацию и применяются в больших объемах в ведущих отечественных компаниях по проектированию микросхем.
