Почему логические чипы стали главным источником роста термокомпрессионного соединения?

  • Руководство ожидает, что спрос на термокомпрессионное соединение (TCB) логических чипов останется высоким как со стороны контрактных производителей пластин, так и со стороны компаний по сборке и тестированию. По оценке JPMorgan, доля ASMPT в оборудовании C2S в экосистеме CoWoS-L превышает девять десятых; оборудование C2W также имеет потенциал роста благодаря устойчивому спросу на CPU и переходу ускорителей ИИ на корпусирование SoIC.
  • Компания сохраняет прогноз, согласно которому потенциальный объём рынка оборудования TCB превысит 1,6 млрд долларов США в 2028 году. JPMorgan ожидает, что в 2027–2028 годах на логические чипы придётся 70%–80% этого рынка; более заметный рост объёмов EMIB-T и корпусирования на уровне панели ожидается в 2028 году.
  • Создание мощностей передового корпусирования в Китае также является источником дополнительного роста: руководство ожидает новых заказов в ближайшие шесть месяцев, а JPMorgan считает, что историческая доля Китая в выручке компании, превышавшая 40%, поможет воспользоваться этой возможностью.

Почему спрос на HBM восстанавливается позднее и насколько это затормозит рост?

  • Руководство ожидает, что рост TCB для памяти останется слабым в 2027–2028 годах. HBM4E может сохранить стекирование в 8 или 12 слоёв вместо ожидавшихся ранее 16 слоёв; компания объясняет это ограниченностью мощностей по производству памяти и компромиссами между стоимостью, пропускной способностью и отводом тепла.
  • ASMPT ожидает более заметного восстановления спроса лишь к 2029 году по мере более широкого применения решений с 16 слоями. JPMorgan считает, что на HBM TCB уже приходится лишь небольшая часть выручки компании от передового корпусирования в 2026 финансовом году, поэтому потенциал дальнейшего снижения ограничен.

Что нового в гибридном соединении и оптическом бизнесе?

  • По словам руководства, технический уровень оборудования для гибридного соединения второго поколения уже близок к уровню лидера рынка. Компания намерена начать квалификацию у клиентов в ближайшие 12–18 месяцев и стремится стать вторым поставщиком. JPMorgan ожидает, что технологию первыми внедрят производители логических чипов, и считает, что прорыв до прогнозируемого банком наращивания объёмов SoIC 3D в 2028 году расширит рынок передового корпусирования компании.
  • В оптическом бизнесе руководство ожидает значительного роста выручки во втором полугодии 2026 года относительно низкой базы первого полугодия в размере 75 млн долларов США и сохранения сильной динамики в 2027 году. Основные драйверы — подключаемые оптические модули 800G и 1.6T; в третьем квартале 2026 года компания также получила крупные заказы на высокоточное соединительное оборудование для оптики вблизи корпуса (NPO).

Как спрос на серверы ИИ влияет на SMT и рентабельность?

  • Стратегические варианты для бизнеса SMT по-прежнему рассматриваются. Поставки и заказы сейчас находятся на высоком уровне, и большинство заказов превратится в выручку в течение ближайших кварталов. Руководство связывает спрос с серверами ИИ, особенно со стороны американских поставщиков облачных услуг; JPMorgan ожидает роста выручки SMT на 38% и 20% в 2026 и 2027 годах соответственно.
  • Руководство ожидает, что рост доли бизнеса передового корпусирования и серверов ИИ поддержит повышение валовой рентабельности группы, однако ограниченное предложение оборудования и рост стоимости компонентов создают давление, а сроки поставки многих видов оборудования увеличились примерно на три месяца. Компания стремится компенсировать влияние цен, а JPMorgan прогнозирует валовую рентабельность группы на уровне 41%–42% в 2026–2028 годах.
  • Банк прогнозирует рост выручки на 15%–40% в годовом выражении в 2026–2028 годах, быстрее роста операционных расходов, измеряемого низкими или средними двузначными темпами; операционный рычаг, как ожидается, улучшится даже при дальнейшем росте расходов на НИОКР.

Как JPMorgan оценивает акции?

  • Согласно отчёту, за последнюю неделю акции ASMPT снизились на 14%, тогда как индекс Hang Seng Tech за тот же период практически не изменился. Среди причин — ухудшение настроений в отношении инфраструктуры ИИ, разочаровывающий объём рынка HBM TCB и опасения относительно краткосрочного пика заказов и возможностей передового корпусирования в Китае.
  • JPMorgan сохраняет рекомендацию «выше рынка» и целевую цену на июнь 2027 года в размере 200 гонконгских долларов, что соответствует примерно 24-кратной прогнозной прибыли за следующие 12 месяцев. Банк ожидает роста прибыли в годовом выражении примерно на 69% и 19% в 2027 и 2028 годах соответственно; основной аргумент — TCB для логических чипов и восстановление SMT благодаря ИИ.