Почему расширение мощностей не поспевает за спросом на высокотехнологичные подложки?

  • После посещения выставки в Тайбэе в октябре Nomura выяснила, что поставки ключевых материалов и оборудования стали более ограниченными, чем год назад. Увеличение размеров подложек и числа слоёв приводит к тому, что площадь производственных мощностей, необходимая для одного изделия, растёт быстрее объёма отгрузок.
  • Различия между спросом и предложением имеют ключевое значение для оценки: Prismark считает, что на рынке подложек ABF в целом наблюдается избыток предложения, но высокотехнологичных подложек не хватает; по прогнозу Nomura, ограничения поставок материалов и оборудования вместе с повышением требований к характеристикам могут усилить дефицит высокотехнологичной продукции в ближайшие годы.
  • Nittobo ожидает, что её мощности по выпуску толстой стеклоткани T-glass в FY28 более чем удвоятся по сравнению с FY26, однако компания считает, что спрос слишком велик, чтобы удовлетворить его самостоятельно, и к FY30 её доля рынка всё ещё может сократиться.

Где находятся узкие места при расширении мощностей?

  • Ткацкие станки могут стать самым серьёзным ограничением для расширения выпуска стеклоткани. Nomura отмечает, что срок поставки станков Toyota Industries составляет около пяти лет против примерно трёх лет годом ранее; опрошенные производители стекловолокна считают, что станки Tsudakoma пока не соответствуют отраслевым стандартам.
  • Очередь существует и на другое оборудование: сроки поставки оборудования для лазерного сверления выросли примерно с одного года до трёх лет, оборудования для экспонирования подложек — примерно с одного года до трёх-пяти лет, а вакуумных прессов для ламинирования ABF — с менее чем шести месяцев до двух с половиной лет.
  • Дефицит ткацких станков также затрагивает стеклоткань для PCB. Участники выставки в целом ожидают, что нехватка E-glass низкого ценового сегмента и ежемесячный рост цен сохранятся как минимум до конца первого полугодия 2027 года; Nomura считает, что перевод производителями мощностей со стеклоткани с низкой диэлектрической проницаемостью на E-glass может ослабить давление на цены последней, но предложение первой станет более ограниченным.

Почему медная фольга и фольгированные медью ламинаты также испытывают давление на цены?

  • Производители фольгированных медью ламинатов сообщили Nomura, что в 2026 году проблем с поставками медной фольги, по всей видимости, пока нет, однако в ближайшие несколько кварталов они могут стать более ограниченными: наращивание выпуска новых платформ ИИ стимулирует спрос на высококачественную медную фольгу, а перевод старых линий на продукцию высокого класса сокращает предложение в нижнем сегменте.
  • Например, Co-tech прекратила производство медной фольги HTE и RTF низкого ценового сегмента в сентябре 2026 года и планирует переоборудовать производственные линии; компания также планирует в 2027–2029 годах добавить мощности по выпуску 10 тыс. тонн HVLP3 и HVLP4+ в год.
  • Nomura считает, что ценовая власть производителей высококачественных фольгированных медью ламинатов также усилится. Её базовый сценарий для EMC предусматривает дополнительное повышение цен на 10%–20% начиная с четвёртого квартала 2026 года. Цены на материалы нижнего сегмента также зависят от перераспределения мощностей по выпуску стеклоткани между различными продуктами.

Какие материалы и платы изменятся при обновлении платформ ИИ?

  • Nomura ожидает, что на новых платформах со второго полугодия 2027 года до 2028 года будут чаще применяться фольгированные медью ламинаты M9K1/K2 в сочетании с M4/M6 по мере роста производительности GPU и ASIC и ужесточения требований к снижению потерь сигнала; в текущем поколении преимущественно используются M8K1/K2 в сочетании с M4/M6. В конструкции плат также усилится переход к межсоединениям высокой плотности (HDI) или сочетанию HDI и многослойных плат.
  • Оптические модули — ещё одно направление спроса: для плат оптики вблизи корпуса NPO требуется не менее 16–18 слоёв mSAP HDI, тогда как для подключаемых модулей 1.6T требуется 12–16 слоёв, а для 800G — 10–12 слоёв. Nomura считает, что рост рынка плат для оптических модулей может повысить рентабельность Zhen Ding и Compeq.
  • Nomura подтвердила рекомендацию «покупать» для производителя подложек Unimicron, поскольку ограничения поставок поддерживают цены, а технологические усовершенствования, такие как встроенные компоненты и многослойные платы-сердечники, могут расширить конкурентное преимущество ведущих производителей.

Какие препятствия остаются на пути коммерциализации новых технологий материалов?

  • Подложки со стеклянным сердечником привлекают больше внимания благодаря низкому тепловому расширению, низким потерям и пригодности для крупноформатного производства, но Nomura считает, что до коммерциализации ещё далеко: несовпадение теплового расширения стекла и смолы вызывает микротрещины и проблемы с надёжностью, а такие решения, как буферные слои, усложняют процесс.
  • Подходы к выбору смол для высокоскоростных фольгированных медью ламинатов также расходятся. PTFE позволяет снизить диэлектрическую проницаемость, но, по словам TUC, температура его отверждения составляет около 380°C, а процесс занимает более шести часов; HCR отверждается при температуре ниже 250°C менее чем за три часа, но его диэлектрическая проницаемость выше.
  • Смесь PTFE и HCR представляет собой компромиссное решение, но сложности сохраняются при ламинировании, сверлении и обеспечении стабильности размеров. Некоторые производители плат, которых посетила Nomura, считают, что различия электрических характеристик HCR и смеси PTFE не особенно велики.