Какой объем рынка способен поддержать спрос на ИИ-чипы?

  • Morgan Stanley ожидает, что мировой рынок полупроводников достигнет 2,5 трлн долларов США в 2027 году, из которых на ИИ-чипы придется около 809 млрд долларов, или примерно треть.
  • В оптимистичном сценарии, основанном на данных цепочки поставок, банк предполагает, что капитальные расходы на облачную инфраструктуру достигнут 1,422 трлн долларов США в 2027 году, в том числе около 800 млрд долларов на серверы ИИ, что соответствует выручке от облачных ИИ-GPU и специализированных чипов в размере 641 млрд долларов.
  • Расходы облачных компаний продолжают расти, но темпы роста могут замедлиться: американская технологическая команда банка на основе нисходящей оценки прогнозирует, что совокупные капитальные расходы 14 публичных поставщиков облачных услуг во всем мире приблизятся к 1,6 трлн долларов США в 2028 году, увеличившись на 12% в годовом выражении.

Как спрос отражается на пластинах и передовом корпусировании?

  • Morgan Stanley ожидает, что стоимость пластин, потребляемых при производстве вычислительных ИИ-чипов, превысит 55 млрд долларов США в 2027 году; цены на пластины TSMC по передовым техпроцессам могут вырасти на 5%–10% в 2027 году. Банк также повысил прогноз капитальных расходов TSMC на 2027 и 2028 годы до 83 млрд и 92 млрд долларов соответственно.
  • CoWoS — это передовой метод корпусирования, который соединяет вычислительные чипы с такими компонентами, как память с высокой пропускной способностью. Банк ожидает, что мировой спрос на пластины CoWoS вырастет с 1,394 млн пластин в 2026 году до 2,509 млн пластин в 2027 году; спрос Nvidia вырастет с 780 тыс. до 1,222 млн пластин.
  • Для удовлетворения спроса на ИИ Morgan Stanley ожидает, что TSMC может расширить мощности CoWoS до 260 тыс. пластин в месяц к 2028 году. Масштаб расширения также зависит от того, смогут ли его поддержать поставки чипов на последующих этапах цепочки.

Какие изменения предложения ожидают память и специализированные чипы?

  • Согласно модели банка, учитывающей поставки чипов и объем памяти на каждом чипе, спрос на память с высокой пропускной способностью в 2027 году составит около 44,923 млрд Гбит, а Nvidia останется основным пользователем. На этот спрос влияют как объем поставок чипов, так и объем памяти на каждом чипе.
  • Помимо закупки GPU, поставщики облачных услуг продолжают разрабатывать специализированные чипы. Morgan Stanley ожидает, что общие поставки TPU Google вырастут с 3,3 млн чипов в 2026 году до 7,5 млн в 2027 году; однако потенциал роста поставок ИИ-чипов, таких как TPU, может быть ограничен предложением подложек ABF.
  • Предложение памяти также растет. Банк ожидает, что мощности ChangXin Technology по производству DRAM составят около 500 тыс. пластин в месяц в 2028 году, или около 15% мировых мощностей; ее доля рынка памяти с высокой пропускной способностью, рассчитанная по объему поставок в битах, по прогнозу, вырастет с 3,8% в 2026 году до 4,4% в 2027 году.

Почему расширение ИИ также создает давление на другие чипы?

  • Morgan Stanley считает, что цепочка поставок отдает приоритет ИИ-чипам, вследствие чего возникает дефицит, в том числе памяти; рост стоимости пластин, корпусирования и тестирования, а также памяти усилит давление на маржу разработчиков чипов в 2026 году.
  • Банк ожидает замедления роста ИИ-чипов в 2027 году, но по-прежнему прогнозирует увеличение выручки от них по сравнению с предыдущим кварталом. Это означает, что замедление темпов роста и дальнейшее увеличение выручки могут происходить одновременно.
  • Помимо бюджетов финансирования, в отчете среди ограничений роста ИИ названы энергия, мощности по производству чипов и регулирование; США сталкиваются с энергетическими ограничениями, а Китай — с ограничениями производственных мощностей для чипов.