Citi: TSMC đồng thời mở rộng công suất nhiều thế hệ tiến trình: nhu cầu rộng hơn, chi phí ở nước ngoài cũng tăng

Vì sao cần thêm nhà máy wafer trong chu kỳ này?

Thay đổi mà TSMC nhận thấy là nhu cầu không còn chủ yếu tập trung vào tiến trình mới nhất: N2, N3 và N5 đều có nhu cầu kéo dài nhiều năm. Công ty dự kiến mỗi nút tiến trình chính cần 8 đến 10 nhà máy wafer, so với mức thường là 2 đến 4 nhà máy trước đây.
Một lý do là kiến trúc chiplet cho phép khách hàng kết hợp chip tính toán tiên tiến với chip chức năng sử dụng công nghệ trưởng thành hơn, giúp các thế hệ tiến trình khác nhau cùng hưởng lợi. Nhu cầu N2 dự kiến mạnh đến cuối thập kỷ này; dù N3 đã đi vào sản xuất cuối năm 2022, tiến trình này vẫn cần thêm khoảng 4 nhà máy wafer, trong khi công suất N5 và N7 tiếp tục được sử dụng hết.
Ban lãnh đạo dự kiến doanh thu bộ tăng tốc AI đạt tốc độ tăng trưởng kép hằng năm ở khoảng giữa đến cao của mức 50% từ năm 2024 đến năm 2029. Điện thoại thông minh, điện toán hiệu năng cao không thuộc AI, ô tô và Internet vạn vật cũng sẽ đóng góp vào tăng trưởng nhờ hàm lượng chip tăng và tiến trình được nâng cấp.

TSMC dự kiến chi tiêu vốn năm 2026 là 60 tỷ đến 64 tỷ đô la Mỹ, cao hơn khoảng 41 tỷ đô la Mỹ của năm 2025; tổng đầu tư trong ba năm tới cũng sẽ cao hơn đáng kể so với ba năm trước. Hiện gần 20 nhà máy wafer đang được phát triển.
Công ty quyết định công suất dựa trên đánh giá nhu cầu nội bộ, thay vì chỉ cộng các dự báo của khách hàng: khi khách hàng cạnh tranh thị trường với nhau, tổng dự báo của họ có thể đánh giá quá cao cơ hội. Phạm vi đánh giá gồm lộ trình sản phẩm, chi tiêu vốn của các nhà cung cấp đám mây, xây dựng trung tâm dữ liệu, điện và điều kiện tài chính, đồng thời chú trọng hơn đến các nhà cung cấp dịch vụ đám mây có tài chính vững mạnh.
Thời gian xây dựng, thiết bị và nhân lực kỹ thuật hạn chế tốc độ mở rộng công suất. Ban lãnh đạo cho rằng điện là nút thắt tiềm tàng quan trọng nhất trong giai đoạn 2029–2031, nhưng các chuyến khảo sát thực địa gần đây tại những dự án trung tâm dữ liệu ở Mỹ cho thấy không có hạn chế lớn về điện trong giai đoạn 2026–2027.

Thời điểm sản xuất N3 tại Arizona được đẩy sớm từ cuối năm 2028 theo kế hoạch ban đầu lên cuối mùa hè năm 2027. Tiến trình mới nhất vẫn được sản xuất hàng loạt trước tại Đài Loan, trong khi các nhà máy ở nước ngoài chủ yếu đảm nhận công nghệ của một hoặc hai thế hệ trước để đáp ứng nhu cầu đa dạng hóa địa lý của khách hàng.
Các nhà máy ở nước ngoài có quy mô nhỏ hơn, chi phí xây dựng và nhân công cao hơn, còn chuỗi cung ứng kém hoàn thiện hơn. Ban lãnh đạo dự kiến tác động làm giảm biên lợi nhuận gộp của công ty do mở rộng ra nước ngoài sẽ tăng từ khoảng 2 điểm phần trăm trong năm 2026 lên 3 đến 4 điểm phần trăm trong những năm sau đó; chi phí ở nước ngoài dự kiến vẫn chưa thể ngang bằng Đài Loan trong năm năm tới.
Công ty hy vọng bù đắp áp lực chi phí bằng giá bán, hiệu quả sản xuất, cơ cấu sản phẩm và lợi thế quy mô. Tiến triển về khả năng sinh lời của N2 tốt hơn N3 ở giai đoạn tăng sản lượng đại trà tương đương, nhưng giai đoạn đầu khi tỷ trọng doanh thu N2 tăng vẫn sẽ làm giảm biên lợi nhuận gộp.

Mô hình của Citi dự báo doanh thu TSMC tăng lần lượt 47,6% và 43,2% trong năm 2026 và 2027, với biên lợi nhuận gộp tăng từ 59,9% năm 2025 lên 66,6% năm 2026 và 67,1% năm 2027.
Citi đưa ra khuyến nghị mua và giá mục tiêu 4,000 đô la Đài Loan mới mỗi cổ phiếu, dựa trên hệ số giá trên lợi nhuận bằng 25 lần lợi nhuận dự phóng trên mỗi cổ phiếu năm 2027; ngân hàng cho rằng vị thế dẫn đầu về tiến trình tiên tiến và triển vọng nhu cầu AI hỗ trợ mức định giá này.