J.P. Morgan: Nhu cầu đóng gói chip logic của ASMPT tăng mạnh, phục hồi thiết bị HBM bị trì hoãn

Vì sao chip logic trở thành nguồn tăng trưởng chính của liên kết nhiệt nén?

Ban lãnh đạo dự kiến nhu cầu liên kết nhiệt nén (TCB) cho chip logic tiếp tục mạnh, với nhu cầu từ cả các xưởng đúc chip lẫn doanh nghiệp lắp ráp và kiểm thử. JPMorgan ước tính ASMPT chiếm hơn chín phần mười thị phần thiết bị C2S trong hệ sinh thái CoWoS-L; thiết bị C2W cũng có dư địa tăng trưởng khi nhu cầu CPU vững chắc và bộ tăng tốc AI chuyển sang đóng gói SoIC.
Công ty duy trì dự báo quy mô thị trường tiềm năng của thiết bị TCB vượt 1,6 tỷ USD vào năm 2028. JPMorgan dự kiến chip logic sẽ chiếm 70%–80% thị trường này trong giai đoạn 2027–2028; EMIB-T và đóng gói cấp tấm nền được kỳ vọng tăng sản lượng rõ rệt hơn vào năm 2028.
Việc xây dựng năng lực đóng gói tiên tiến tại Trung Quốc cũng là một nguồn tăng trưởng bổ sung: ban lãnh đạo dự kiến có đơn hàng mới trong sáu tháng tới, còn JPMorgan cho rằng tỷ trọng doanh thu từ Trung Quốc trước đây của công ty vượt 40% tạo điều kiện nắm bắt cơ hội này.

Ban lãnh đạo dự kiến tăng trưởng TCB cho bộ nhớ vẫn trầm lắng trong giai đoạn 2027–2028. HBM4E có thể duy trì cấu trúc xếp chồng 8 hoặc 12 lớp, thấp hơn mức 16 lớp được kỳ vọng trước đó; công ty cho rằng thay đổi này xuất phát từ tình trạng hạn chế công suất bộ nhớ và sự đánh đổi giữa chi phí, băng thông và tản nhiệt.
ASMPT dự kiến nhu cầu chỉ phục hồi rõ rệt hơn vào năm 2029, khi các giải pháp 16 lớp được áp dụng rộng rãi hơn. JPMorgan cho rằng HBM TCB hiện chỉ chiếm một phần nhỏ doanh thu đóng gói tiên tiến của công ty trong năm tài chính 2026, nên dư địa giảm thêm là hạn chế.

Ban lãnh đạo cho biết trình độ kỹ thuật của thiết bị liên kết lai thế hệ thứ hai đã gần với đơn vị dẫn đầu thị trường. Công ty đặt mục tiêu bắt đầu quy trình đánh giá đủ điều kiện của khách hàng trong 12–18 tháng tới và phấn đấu trở thành nhà cung cấp thứ hai. JPMorgan dự kiến chip logic sẽ là lĩnh vực áp dụng đầu tiên và cho rằng đột phá trước khi SoIC 3D tăng sản lượng vào năm 2028 theo dự báo của ngân hàng sẽ mở rộng thị trường đóng gói tiên tiến của công ty.
Ở mảng quang học, ban lãnh đạo dự kiến doanh thu nửa cuối năm 2026 tăng đáng kể so với nền thấp 75 triệu USD của nửa đầu năm, với đà mạnh tiếp tục đến năm 2027. Động lực chính đến từ các mô-đun quang có thể cắm rút 800G và 1.6T; thiết bị liên kết độ chính xác cao của công ty cũng nhận được đơn hàng số lượng lớn cho quang học gần gói chip (NPO) trong quý ba năm 2026.

Các phương án chiến lược cho mảng SMT vẫn đang được đánh giá. Hoạt động giao hàng và đơn hàng hiện rất mạnh, phần lớn đơn hàng sẽ chuyển thành doanh thu trong vài quý tới. Ban lãnh đạo cho rằng nhu cầu đến từ máy chủ AI, đặc biệt là từ các nhà cung cấp dịch vụ đám mây Mỹ; JPMorgan dự kiến doanh thu SMT tăng lần lượt 38% và 20% trong năm 2026 và 2027.
Ban lãnh đạo dự kiến tỷ trọng mảng đóng gói tiên tiến và máy chủ AI tăng sẽ hỗ trợ mở rộng biên lợi nhuận gộp của tập đoàn, nhưng nguồn cung thiết bị hạn chế và chi phí linh kiện tăng tạo áp lực, với thời gian giao nhiều loại thiết bị kéo dài thêm khoảng ba tháng. Công ty đang tìm cách bù đắp tác động về giá, còn JPMorgan dự báo biên lợi nhuận gộp của tập đoàn đạt 41%–42% trong giai đoạn 2026–2028.
Ngân hàng dự kiến doanh thu tăng 15%–40% so với cùng kỳ trong giai đoạn 2026–2028, nhanh hơn mức tăng chi phí hoạt động ở khoảng thấp đến trung bình của mức hai chữ số; đòn bẩy hoạt động vẫn được kỳ vọng cải thiện ngay cả khi chi tiêu R&D tiếp tục tăng.

Báo cáo cho biết cổ phiếu ASMPT giảm 14% trong tuần qua, trong khi chỉ số Hang Seng Tech nhìn chung đi ngang cùng kỳ. Các nguyên nhân bao gồm tâm lý đối với hạ tầng AI suy yếu, quy mô thị trường HBM TCB gây thất vọng, cùng lo ngại về đỉnh đơn hàng ngắn hạn và cơ hội đóng gói tiên tiến tại Trung Quốc.
JPMorgan duy trì khuyến nghị Tăng tỷ trọng và giá mục tiêu cho tháng 6 năm 2027 là 200 đô la Hồng Kông, tương đương khoảng 24 lần lợi nhuận dự phóng trong 12 tháng tới. Ngân hàng dự kiến lợi nhuận tăng lần lượt khoảng 69% và 19% so với cùng kỳ trong năm 2027 và 2028; cơ sở chính là TCB cho chip logic và sự phục hồi SMT do AI thúc đẩy.