Quan sát tại triển lãm TPCA: Chưa chốt hướng vật liệu AI, mở rộng công suất đế ABF bị hạn chế bởi thiết bị

Vì sao vật liệu cho máy chủ AI thế hệ tiếp theo vẫn chưa được lựa chọn?

Tấm laminate phủ đồng bằng polytetrafluoroethylene (PTFE) nguyên chất có hiệu suất toàn vẹn tín hiệu tốt nhất, vì vậy được một số khách hàng ưa chuộng để dùng cho PCB bảng trung gian và bộ chuyển mạch; tuy nhiên, vật liệu này khó gia công hơn đối với bảng có số lớp cao.
Bảng đa lớp PTFE còn cần máy ép nhiệt độ cao chuyên dụng hoạt động ở gần 400°C; máy ép chân không thông thường không đáp ứng được yêu cầu. Vì vậy, các nhà sản xuất laminate phủ đồng Đài Loan cũng đang tìm hiểu các phương án như nhựa hydrocarbon, hỗn hợp nhựa hydrocarbon với PTFE và BCB.
Morgan Stanley dự kiến vật liệu cho tủ máy chủ AI thế hệ tiếp theo sẽ được xác định chậm nhất vào giữa 2027. Nếu cuối cùng laminate phủ đồng PTFE không được sử dụng, ngân hàng này cho rằng kết quả sẽ thiên về tích cực đối với EMC và TUC, đồng thời hơi bất lợi cho Shengyi Technology.

Nhiều nhà cung cấp laminate phủ đồng vẫn coi vải sợi thủy tinh E-glass mỏng là điểm nghẽn vật liệu chính và nhìn chung dự kiến tình trạng thiếu hụt và tăng giá sẽ kéo dài ít nhất đến hết nửa đầu 2027; một nhà cung cấp cho rằng tình trạng này có thể kéo dài đến cuối 2027.
Nguồn cung khan hiếm một phần do thiếu máy dệt Nhật Bản, mặt khác do một số nhà sản xuất vải sợi thủy tinh ưu tiên nhu cầu nội bộ hoặc chuyển dây chuyền sang sản xuất vải LDK và T-glass đáp ứng nhu cầu AI. Một nhà cung cấp cho biết không muốn sử dụng máy dệt của các thương hiệu khác vì tỷ lệ lỗi và chi phí bảo trì cao hơn.

Nghiên cứu của Morgan Stanley cho thấy EPM chiếm hơn 95% thị phần toàn cầu của thiết bị ép chân không ABF, với thời gian giao hàng đã kéo dài tới ít nhất hai năm. Công suất từ nhà máy xây mới của EPM chỉ đi vào hoạt động từ 2029; trước đó, công ty chỉ có thể tối ưu công suất hiện có hoặc thuê công suất nhàn rỗi của bên thứ ba.
Một nhà máy đế ABF mới có thể cần ít nhất 10 bộ thiết bị tiên tiến của EPM. Trên cơ sở đó, ngân hàng dự kiến công suất đế ABF mới từ các nhà máy xây mới chỉ có thể tăng dần từ 2029, còn tình trạng cung không đủ cầu sẽ trầm trọng hơn trong 2027–2028.
Kích thước đế lớn hơn cũng làm tăng áp lực lên nguồn cung: nếu đạt 230 mm × 230 mm vào 2028, mỗi tấm panel chỉ có thể cắt được 4 đế, và một lỗi trên panel có thể làm giảm tỷ lệ thành phẩm 25%.

EMC cho biết công suất laminate phủ đồng dùng cho đế của hãng sẽ tăng hơn gấp đôi so với hiện tại vào cuối 2028, và hãng sẽ cung cấp cho nhiều khách hàng đế ABF lớn. Morgan Stanley cho rằng điều này có thể đem lại thêm một nguồn cung cho các nhà sản xuất đế như Unimicron.
Laminate phủ đồng S572T dùng cho đế của EMC đã bước vào sản xuất hàng loạt trong quý cuối của 2026, với sản lượng giao hàng dự kiến tăng so với quý trước trong từng quý của 2027. Biên lợi nhuận gộp của laminate phủ đồng dùng cho đế cao hơn loại dùng cho PCB, vì vậy tỷ trọng tăng lên có thể cải thiện khả năng sinh lời của EMC.
Đế lõi thủy tinh đối mặt với vấn đề vi nứt và độ tin cậy của đóng gói: thiết bị kiểm tra quang học hiện nay khó nhận diện vi nứt, và không thể phát hiện chúng sau khi ép nhiều lớp ABF. Morgan Stanley dự kiến tính khả thi thương mại vẫn thấp trong hai đến ba năm tới.