Goldman Sachs: Đơn hàng quý IV của ASMPT dự kiến duy trì ở mức cao so với cùng kỳ, đóng gói chip logic và quang tử tiếp sức

Vì sao đơn hàng quý IV dự kiến giảm so với quý trước?

Ban lãnh đạo ASMPT dự kiến đơn hàng mới trong quý IV năm 2026 sẽ cao hơn đáng kể so với cùng kỳ năm trước nhưng thấp hơn quý III: mảng công nghệ gắn bề mặt (SMT) nhận được các đơn hàng lớn trong quý III và một số đơn hàng được đặt sớm, làm tăng nền so sánh.
Tỷ lệ đơn hàng trên doanh thu tăng từ 1.43 trong quý II lên 1.69 trong quý III; doanh thu cùng kỳ đạt 5,247 tỷ đô la Hồng Kông, tăng 43% so với cùng kỳ và 6% so với quý trước. Tỷ lệ này tăng cho thấy quy mô đơn hàng mới so với doanh thu đã mở rộng trong quý.

Ban lãnh đạo dự kiến quy mô thị trường có thể phục vụ của thiết bị liên kết nhiệt nén (TCB) trong năm 2028 sẽ vượt ước tính trước đó là 1,6 tỷ đô la Mỹ; các ứng dụng chip logic sẽ chiếm phần lớn trong vài năm tới, với nhu cầu đến từ CPU, liên kết chip với wafer, cầu silicon và đóng gói cấp tấm.
Một số khoản đầu tư lớn vào bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã bị trì hoãn. Ban lãnh đạo coi đây là sự điều chỉnh về thời điểm và vẫn lạc quan về cơ hội từ việc mở rộng công suất và nâng cấp công nghệ; do đó, khả năng nhu cầu chip logic tiếp sức và thời điểm các dự án HBM khởi động sẽ ảnh hưởng đến nhịp độ nhu cầu thiết bị.

Việc tăng công suất mô-đun quang 800G, 1.6T và thế hệ tiếp theo đã đưa cả đơn hàng lẫn doanh thu quý III của mảng quang tử ASMPT lên mức kỷ lục. Ban lãnh đạo dự kiến doanh thu mảng này tiếp tục tăng trong năm 2027.
Ban lãnh đạo dự kiến quang học gần gói (NPO) sẽ tăng sản lượng trên quy mô lớn sớm hơn quang học đồng đóng gói (CPO), còn CPO nhiều khả năng đạt sản xuất quy mô lớn vào cuối thập kỷ này. Công ty cũng dự kiến nhu cầu máy chủ AI và bộ thu phát quang sẽ hỗ trợ mảng SMT, đồng thời thúc đẩy tổng doanh thu tiếp tục tăng trong năm 2027.

Sau khi tính đến kết quả quý III và hướng dẫn quý IV, Goldman Sachs nâng dự báo doanh thu từ năm 2026 đến năm 2028 lần lượt là 2%, 2% và 1%, đồng thời nâng dự báo lợi nhuận ròng lần lượt là 5%, 3% và 1%, chủ yếu phản ánh nhu cầu liên quan đến AI mạnh hơn trong các lĩnh vực TCB, quang tử và SMT.
Ngân hàng này nâng dự báo biên lợi nhuận gộp cho các năm 2027 và 2028 mỗi năm 0.4 điểm phần trăm, do dự kiến đóng góp của mảng đóng gói tiên tiến và quang tử tăng lên cùng hiệu quả kinh tế theo quy mô của SMT mạnh hơn. Tuy nhiên, chi tiêu R&D liên tục cũng khiến dự báo tỷ lệ chi phí trong hai năm này tăng lần lượt 0.3 và 0.4 điểm phần trăm.
Goldman Sachs nâng giá mục tiêu trong 12 tháng từ 183 lên 185 đô la Hồng Kông, duy trì khuyến nghị Trung lập so với các công ty trong phạm vi theo dõi. Giá mục tiêu mới tương ứng khoảng 30 lần lợi nhuận dự báo năm 2027, gần mức trung bình lịch sử của hệ số giá trên lợi nhuận dự phóng của công ty cộng một độ lệch chuẩn.