Citi: Hon Hai chuyển từ lắp ráp máy chủ sang tích hợp trung tâm dữ liệu AI, Citi chú trọng giá trị gia tăng trên mỗi dự án

Vai trò của Hon Hai trong chuỗi cung ứng AI thay đổi như thế nào?

Hợp tác giữa Hon Hai và Nvidia đã mở rộng từ lắp ráp máy chủ GPU sang hệ thống tủ rack hoàn chỉnh Vera Rubin, bao gồm mạng, cấp điện, làm mát và triển khai nhà máy AI. Ban lãnh đạo cho biết đã có hơn 10 cơ sở sản xuất chuyên dụng hỗ trợ sản xuất Vera Rubin.
Hoạt động tích hợp dọc mà Hon Hai giới thiệu bao gồm linh kiện chính xác, bộ phận cơ khí, PCB và mô-đun nguồn điện, khay tính toán và bộ chuyển mạch, cho đến tích hợp tủ rack và triển khai tại trung tâm dữ liệu. Citi cho rằng việc tham gia nhiều khâu hơn có thể tăng giá trị Hon Hai thu được từ mỗi dự án AI và thắt chặt quan hệ với khách hàng.

NVIDIA DSX POD do Hon Hai cung cấp chuyển các công đoạn tích hợp tủ rack, đi dây, kết nối làm mát bằng chất lỏng và kiểm tra chức năng sang giai đoạn trước khi xuất xưởng, với mục tiêu rút ngắn thời gian triển khai tại chỗ từ khoảng sáu tháng xuống tối thiểu 14 ngày. Nvidia dự kiến hệ sinh thái đối tác sẽ bắt đầu giao hàng từ đầu năm 2027.
Mỗi POD gồm 7 tủ Vera Rubin NVL72 và 3 tủ Spectrum-6 SPX, với hơn 10 triệu linh kiện. Citi cho rằng việc tích hợp nhiều phần hơn của hệ thống tại nhà máy có thể mở rộng cơ hội doanh thu của Hon Hai từ lắp ráp tủ rack sang toàn bộ hạ tầng.
Hon Hai cũng hợp tác với TECO phát triển trung tâm dữ liệu mô-đun dạng container dài 40 foot, tích hợp CNTT, phân phối điện và làm mát; hơn 80% công việc lắp ráp mô-đun được hoàn thành tại nhà máy.

Hon Hai thiết kế lại khay tính toán, loại bỏ cáp truyền thống, ống mềm làm mát bằng chất lỏng và quạt để đơn giản hóa lắp ráp, cải thiện độ tin cậy và tăng mức độ tự động hóa. Công ty cũng trình diễn việc sử dụng bản sao số, thị giác máy và AI vật lý để tự động hóa các công đoạn chính xác như lắp đặt thanh cái.
Citi cho rằng năng lực thiết kế phục vụ sản xuất và tự động hóa có thể giúp đẩy nhanh quá trình tăng công suất và cải thiện tỷ lệ thành phẩm đạt chuẩn. Khi hệ thống tủ rack hoàn chỉnh trở nên phức tạp hơn, năng lực sản xuất và xác thực hệ thống cũng sẽ ảnh hưởng đến khả năng Hon Hai giành được các sản phẩm thế hệ tiếp theo.
Về mạng, Hon Hai trình diễn năng lực từ linh kiện quang học đóng gói chung, kết nối tốc độ cao đến tích hợp khay bộ chuyển mạch. Citi dự kiến giải pháp quang học đóng gói chung thế hệ tiếp theo cho NVL576 sẽ được công bố cùng VRU vào năm 2027, và Hon Hai sẽ tiếp tục là nhà cung cấp độc quyền.

Citi đưa ra khuyến nghị mua và giá mục tiêu 400 đô la Đài Loan mới cho Hon Hai, dựa trên hệ số 18 lần thu nhập bình quân trên mỗi cổ phiếu dự kiến trong giai đoạn 2026–2027, thuộc vùng cao của biên độ giao dịch lịch sử. Ngân hàng cho rằng triển vọng tăng trưởng doanh số và biên lợi nhuận cải thiện, cùng các mảng kinh doanh mới như máy chủ AI và xe điện, có thể hỗ trợ hệ số này.
Các rủi ro giảm giá mà Citi nêu ra gồm nhu cầu iPhone thấp hơn dự kiến, cạnh tranh gay gắt hơn từ các công ty cùng ngành và tiến độ kinh doanh mới không đạt kỳ vọng.