全链条库存已经恢复正常了吗？

  • 整体有所改善，但库存仍偏高。二季度全供应链库存周转天数（DOI）环比基本持平，略好于通常增加约1天的季节性表现。
  • 全链条DOI仍比历史中位数高30天；报告指出，其中大部分来自生产商更长的生产周期。高出的天数主要集中在生产端。
  • 摩根士丹利将这组数据解读为持续的库存纪律：分销渠道更精简、部分环节库存下降，但广泛补库仍未出现。

分销商周转加快，靠的是库存减少吗？

  • 渠道改善最明显。分销商DOI环比下降5天至56天，降幅超过通常约1天的季节性下降，已回到历史中位数。
  • 关键是销售成本增长快于库存增长。大联大库存金额增长26%，销售成本增长44%，DOI下降6天；库存相对业务规模变轻。
  • 三家分销商库存金额均增加：安富利增长11%、艾睿增长4%，对应销售成本分别增长16%、6%。周转天数下降与库存金额上升同时发生。

生产商库存压力集中在哪里？

  • 生产端仍是库存偏高的主要环节。半导体公司DOI环比增加5天至118天，比典型季节性增幅多1天，高于历史中位数24天。
  • 细分方向差异很大：智能手机、网络、可编程逻辑及多市场组合增加16天，晶圆代工增加8天，推动生产商整体DOI上升。
  • 模拟芯片与微控制器、半导体设备DOI均下降9天，存储芯片下降5天。但几乎所有组别库存金额都在环比和同比增加，改善更多体现在周转速度。

客户库存持平，为何汽车链条更突出？

  • 客户整体库存尚高于常态。DOI环比持平于60天，符合季节性，仍比54天的历史中位数高6天，掩盖了终端之间的分化。
  • 汽车整车厂和汽车供应商DOI均下降3天，且都低于各自历史中位数；整车厂库存金额持平、汽车供应商库存金额下降，汽车链条改善更集中。
  • 其他终端并不同步。消费、计算与移动、通信客户DOI分别增加15天、12天和9天；美国工业、机械和原始设计制造商则分别下降6天、5天和5天。

报告据此偏好哪些方向？

  • 报告继续偏好供需趋紧，或库存风险更可控的领域；选择依据落在具体环节的供需与库存状况上。
  • 高端模拟芯片是其偏好之一，列举ADI和恩智浦；对应的模拟芯片与微控制器组别，本季DOI下降9天。
  • 计算与网络方向列举英伟达、博通，存储方向列举美光、闪迪。报告的核心判断仍是局部改善，行业整体尚处于严格管理库存的阶段。