支出預測為何大幅上調？

  • 美銀預計全球資料中心資本支出由2025年的約0.6萬億美元，升至2026年的近1萬億美元、2028年的約2.1萬億美元；2028年預測較2025年版本上調122%。依據是雲端服務商資本支出預期上修、新舊開發商融資增加及建設開工激增。
  • 18至24個月的建設週期，使美銀判斷相當一部分後續支出已完成融資、許可和簽約。不過，快速建設模式仰賴已有變電站或高壓設施的土地，並透過模組化、施工與設備安裝交叉進行來縮短工期。

預算增加，有多少來自每兆瓦成本上升？

  • 美銀估算，美國新建資料中心平均成本約為每兆瓦4900萬美元，較上一版本增加1000萬美元，主要由IT設備漲價推動；基礎設施複雜度增加也使同口徑成本年增10%至15%。支出增長因此同時包含容量擴張與單位成本上升。
  • IT設備占平均建設成本的78%，電氣和散熱設備分別占5%和3%。純AI資料中心約需每兆瓦5700萬美元，比平均專案多出的約800萬美元中，約700萬美元來自IT設備。這套成本口徑適用於交付規模至少50兆瓦的專案，不含土地、公用事業接入及一般場地工程。

高壓直流會讓哪些設備增減？

  • 機架功率向兆瓦級提升，推動供電轉向400伏特或800伏特直流，以減少導體用量和電阻損耗。美銀預計首批電源側機櫃於2027年出貨：先在機架附近將交流電轉為直流電，保留原有中壓設備和UPS，逐步過渡。
  • 完整的800伏特直流架構會增加固態變壓器、儲能和液冷母線，同時減少低壓配電設備並簡化UPS。按美銀測算，每兆瓦電氣設備總價值量相近，機會更多體現在產品組合與市占率轉移。
  • 轉換成本限制推廣速度：新設備生態系、技術人員培訓及標準不足均需解決。部分高壓控制器和固態斷路器成本可達低壓或機械方案的5至10倍；傳統變壓器加整流器的替代路徑供應鏈更成熟，卻增加整合複雜度和占地。

液冷普及為何仍需要冷水機？

  • 美銀指出，投資者對液冷滲透率的預期仍快於實際部署。業界估計顯示，晶片直冷占已通電IT負載的比例由2024年的約5%至10%升至2025年的15%至20%，2026年預計超過30%；當前擴張仍以單相液冷為主。
  • 新設計將高溫晶片液冷迴路與低溫空氣冷卻迴路分開，使晶片側更多利用室外條件散熱，降低機械製冷需求。但網路、儲存和電力電子設備仍需低溫冷卻，因此高溫液冷減輕冷水機負擔，並不會消除整座設施對冷水機的需求。

供應商靠什麼把需求變成收入？

  • 勞動力瓶頸推動更多組裝工作轉入工廠。美銀看重的是工程、整合、組裝和測試帶來的增量溢價：其2026年模組化產品收入估算為20億至51億美元，其中增量價值僅約5億至18億美元，其餘包含原有零組件價值。
  • 供電、散熱與晶片架構共同設計，使早期研發參與和系統交付能力更重要。美銀認為，能與晶片架構同步、同時提供供電和散熱方案的廠商更有利；僅有單點產品的公司可能失去市占率，且更快的晶片迭代要求持續投入研發。