J.P. Morgan: Permintaan pengemasan cip logika ASMPT menguat, pemulihan peralatan HBM tertunda

Mengapa cip logika menjadi sumber pertumbuhan utama ikatan termokompresi?

Manajemen memperkirakan permintaan ikatan termokompresi (TCB) cip logika tetap kuat, dengan permintaan dari foundry dan perusahaan perakitan serta pengujian cip. JPMorgan memperkirakan ASMPT menguasai lebih dari sembilan persepuluh pasar peralatan C2S dalam ekosistem CoWoS-L; peralatan C2W juga memiliki ruang pertumbuhan seiring kokohnya permintaan CPU dan peralihan akselerator AI ke pengemasan SoIC.
Perusahaan mempertahankan panduannya bahwa potensi ukuran pasar peralatan TCB akan melampaui 1,6 miliar dolar AS pada 2028. JPMorgan memperkirakan cip logika akan mencakup 70%–80% pasar tersebut pada 2027–2028; EMIB-T dan pengemasan tingkat panel diperkirakan meningkat lebih nyata pada 2028.
Pembangunan kapasitas pengemasan canggih di China juga menjadi sumber pertumbuhan tambahan: manajemen memperkirakan adanya pesanan baru dalam enam bulan ke depan, dan JPMorgan menilai porsi pendapatan perusahaan dari China yang secara historis melebihi 40% mendukung kemampuannya menangkap peluang ini.

Manajemen memperkirakan pertumbuhan TCB memori tetap lesu pada 2027–2028. HBM4E mungkin tetap menggunakan tumpukan 8 atau 12 lapisan, di bawah perkiraan sebelumnya sebesar 16 lapisan; perusahaan mengaitkan perubahan ini dengan keterbatasan kapasitas memori serta pertimbangan antara biaya, lebar pita, dan pelepasan panas.
ASMPT memperkirakan permintaan baru pulih lebih nyata pada 2029, seiring meluasnya penggunaan solusi 16 lapisan. JPMorgan menilai HBM TCB kini hanya menyumbang sebagian kecil pendapatan pengemasan canggih perusahaan pada tahun fiskal 2026, sehingga ruang penurunan lebih lanjut terbatas.

Manajemen menyatakan kemampuan teknis peralatan ikatan hibrida generasi kedua telah mendekati pemimpin pasar. Perusahaan menargetkan dimulainya kualifikasi pelanggan dalam 12–18 bulan ke depan dan berupaya menjadi pemasok kedua. JPMorgan memperkirakan cip logika akan menjadi pengguna pertama dan menilai terobosan sebelum peningkatan volume SoIC 3D yang diperkirakannya pada 2028 akan memperluas pasar pengemasan canggih perusahaan.
Dalam bisnis optik, manajemen memperkirakan pendapatan semester kedua 2026 tumbuh signifikan dari basis rendah sebesar 75 juta dolar AS pada semester pertama, dengan kinerja kuat berlanjut hingga 2027. Pendorong utamanya adalah modul optik yang dapat dipasang dan dilepas berkapasitas 800G dan 1.6T; peralatan ikatan presisi tinggi perusahaan juga memperoleh pesanan volume untuk optik dekat kemasan (NPO) pada kuartal ketiga 2026.

Opsi strategis untuk bisnis SMT masih dievaluasi. Pengiriman dan pesanan saat ini kuat, dan sebagian besar pesanan akan dikonversi menjadi pendapatan dalam beberapa kuartal ke depan. Manajemen mengaitkan permintaan dengan server AI, terutama dari penyedia layanan cloud AS; JPMorgan memperkirakan pendapatan SMT tumbuh masing-masing 38% dan 20% pada 2026 dan 2027.
Manajemen memperkirakan peningkatan porsi bisnis pengemasan canggih dan server AI akan mendukung ekspansi margin kotor grup, tetapi keterbatasan pasokan peralatan dan kenaikan biaya komponen menimbulkan tekanan, dengan waktu pengiriman banyak peralatan bertambah sekitar tiga bulan. Perusahaan berupaya mengimbangi dampak harga, dan JPMorgan memperkirakan margin kotor grup sebesar 41%–42% pada 2026–2028.
Bank tersebut memperkirakan pendapatan tumbuh 15%–40% secara tahunan pada 2026–2028, lebih cepat daripada kenaikan beban operasional pada kisaran dua digit rendah hingga menengah; leverage operasional masih diperkirakan membaik meskipun belanja R&D terus meningkat.

Laporan tersebut menyatakan saham ASMPT turun 14% selama sepekan terakhir, sementara Indeks Teknologi Hang Seng relatif datar pada periode yang sama. Penyebabnya mencakup melemahnya sentimen terhadap infrastruktur AI, ukuran pasar HBM TCB yang mengecewakan, serta kekhawatiran tentang puncak pesanan jangka pendek dan peluang pengemasan canggih di China.
JPMorgan mempertahankan peringkat Overweight dan target harga 200 dolar Hong Kong untuk Juni 2027, setara sekitar 24 kali estimasi laba selama 12 bulan ke depan. Bank tersebut memperkirakan laba tumbuh masing-masing sekitar 69% dan 19% secara tahunan pada 2027 dan 2028; dasar utamanya adalah TCB cip logika dan pemulihan SMT yang didorong AI.