Seberapa besar pasar yang dapat didukung oleh permintaan cip AI?

  • Morgan Stanley memperkirakan pasar semikonduktor global dapat mencapai 2,5 triliun dolar AS pada 2027, dengan pasar cip AI sekitar 809 miliar dolar AS, atau sekitar sepertiga dari total tersebut.
  • Dalam skenario optimistis berdasarkan data rantai pasok, bank tersebut mengasumsikan belanja modal cloud mencapai 1,422 triliun dolar AS pada 2027, termasuk sekitar 800 miliar dolar AS untuk server AI, yang setara dengan pendapatan GPU AI cloud dan cip khusus sebesar 641 miliar dolar AS.
  • Pengeluaran penyedia cloud masih meningkat, tetapi pertumbuhannya mungkin melambat: tim teknologi AS bank tersebut memperkirakan secara top-down bahwa total belanja modal 14 penyedia layanan cloud tercatat di seluruh dunia akan mendekati 1,6 triliun dolar AS pada 2028, naik 12% dari tahun sebelumnya.

Bagaimana permintaan diteruskan ke wafer dan pengemasan canggih?

  • Morgan Stanley memperkirakan nilai wafer yang digunakan untuk cip komputasi AI melampaui 55 miliar dolar AS pada 2027; harga wafer proses canggih TSMC mungkin naik 5%–10% pada 2027. Bank tersebut juga menaikkan perkiraan belanja modal TSMC untuk 2027 dan 2028 masing-masing menjadi 83 miliar dan 92 miliar dolar AS.
  • CoWoS adalah metode pengemasan canggih yang menghubungkan cip komputasi dengan komponen seperti memori bandwidth tinggi. Bank tersebut memperkirakan permintaan wafer CoWoS global meningkat dari 1,394 juta wafer pada 2026 menjadi 2,509 juta wafer pada 2027; permintaan Nvidia meningkat dari 780 ribu menjadi 1,222 juta wafer.
  • Untuk memenuhi permintaan AI, Morgan Stanley memperkirakan TSMC dapat memperluas kapasitas CoWoS menjadi 260 ribu wafer per bulan pada 2028. Skala ekspansi juga bergantung pada apakah pengiriman cip di hilir dapat mendukungnya.

Perubahan pasokan apa yang dihadapi memori dan cip khusus?

  • Berdasarkan model pengiriman cip dan konfigurasi memori per cip milik bank tersebut, permintaan memori bandwidth tinggi pada 2027 sekitar 44,923 miliar Gb, dengan Nvidia tetap menjadi pengguna utama. Volume pengiriman cip dan kapasitas memori per cip sama-sama memengaruhi permintaan ini.
  • Selain membeli GPU, penyedia layanan cloud terus mengembangkan cip khusus. Morgan Stanley memperkirakan total pengiriman TPU Google naik dari 3,3 juta cip pada 2026 menjadi 7,5 juta cip pada 2027; namun, potensi kenaikan pengiriman cip AI seperti TPU dapat dibatasi oleh pasokan substrat ABF.
  • Pasokan memori juga meningkat. Bank tersebut memperkirakan kapasitas DRAM ChangXin Technology pada 2028 sekitar 500 ribu wafer per bulan, atau sekitar 15% dari kapasitas global; pangsa pasarnya untuk memori bandwidth tinggi berdasarkan pengiriman bit diperkirakan naik dari 3,8% pada 2026 menjadi 4,4% pada 2027.

Mengapa ekspansi AI juga menekan cip lain?

  • Morgan Stanley menilai rantai pasok memprioritaskan cip AI, sehingga terjadi kekurangan pada bidang seperti memori; kenaikan biaya wafer, pengemasan dan pengujian, serta memori juga akan meningkatkan tekanan terhadap margin perusahaan desain cip pada 2026.
  • Bank tersebut memperkirakan pertumbuhan cip AI melambat pada 2027, tetapi tetap memperkirakan pendapatan cip AI meningkat dari kuartal sebelumnya. Ini berarti perlambatan pertumbuhan dan kenaikan pendapatan yang berkelanjutan dapat terjadi bersamaan.
  • Selain anggaran pendanaan, energi, kapasitas produksi cip, dan regulasi juga tercantum dalam laporan sebagai pembatas pertumbuhan AI; Amerika Serikat menghadapi kendala energi, sementara China menghadapi kendala kapasitas produksi cip.