野村：米国のデータセンター建設の減速、中国のAIインフラには輸出の打撃を上回る恩恵も

米国の「ブルーウェーブ」はデータセンター建設をどう変えるのか

野村は、影響の焦点を米国で新設されるデータセンターの許認可と系統接続の速度に置いており、AI需要の減速とは捉えていない。報告書によると、民主党が連邦議会の上下両院で多数派となり、重要州の知事選で勝利した後、電気料金の負担と企業責任をめぐる議論が、より厳格な規制を促すことになる。
送電網の増強、送電線の拡張、新たな電源設備のコストは、データセンターの開発事業者がより多く負担する可能性がある。地方自治体の許認可、環境審査、クリーンエネルギー要件も、用地選定から系統接続までの期間を長引かせる可能性がある。一方、報告書はAI需要が依然として強く、変わるのは建設のペースだと判断している。

2026年の最初の九カ月、中国の集積回路輸出額は前年同期比108.1%増加したが、輸出数量の増加は3.8%にとどまった。同期間の輸出額は輸出全体の伸びに5.6ポイント寄与した一方、輸出全体は21.3%増加した。野村は、メモリーチップの値上がりが金額を大きく押し上げており、輸出額の伸びを国内の実際の生産増加とそのまま同一視することはできないと指摘している。
中国の封止・検査企業は輸入チップを加工し、完成品の価値で再輸出するため、税関統計は総額で計上される。野村の推計では、封止・検査の加工費や基板などによる国内付加価値は、通常、輸出総額の5%～15%にすぎず、加工費の上昇率もチップ価格の上昇率を下回る。同期間の輸出税還付額の前年比増加率は6.3%で、輸出全体の伸びを大きく下回った。
サーバーや先端GPUなど、米国向けに直接供給するハードウェアはすでに規制対象となっている。光ファイバー、電源装置、変圧器、液冷関連のサプライヤーの一部も、すでに米国以外の市場を開拓している。そのため、米国のプロジェクトの減速による受注圧力が、中国のチップ輸出総額の伸びに単純に比例して波及するわけではない。

米国のデータセンター投資が減速すれば、GPU、HBM、サーバー部品の世界的な需要圧力が和らぎ、買いだめが減り、チップ価格の沈静化につながる可能性がある。野村はこれを踏まえ、中国のAI企業が中間貿易ルートを通じて高性能GPU、HBM、先端パッケージング材料を入手しやすくなり、コストも低下すると予想している。これは輸出規制が撤廃されることを意味しない。
中国の集積回路貿易赤字は、2026年の最初の九カ月に1977億米ドルに達し、2025年の同時期の1605億米ドルを上回った。2026年第三四半期の単独の赤字は770億米ドルとなり、過去最高を記録した。チップの純輸入国である中国では、輸入チップ価格が下落すれば、データセンター建設コストと貿易条件が改善する可能性がある。

野村によると、中国は全国的なAIデータセンターネットワークの建設に約2兆元（約2950億米ドル）を投じる計画であり、2028年までに分散する地域の計算能力施設を接続することを目指している。中央の調整、土地、西部の再生可能エネルギー資源もあり、中国のインフラが直面する主なボトルネックは、米国の電力供給や系統接続の制約とは異なる。
ただし、中国が掲げる主要部品とAIチップの国産化率目標は少なくとも80%である一方、国産チップの品質と数量は、急増する計算能力需要をなお満たせていない。データセンターは引き続き、輸入の高性能GPUやHBMを求めている。したがって、野村が見込む恩恵の経路で重要なのは、世界的な供給の緩和が、入手を制限されているチップを中国が調達する難しさと割増価格を軽減できるかどうかである。